[实用新型]一种芯片的封装结构

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括具有接地端(9)的电路 板(1)，还包括与电路板(1)围成外部封装的壳体(2)，在所述外部封 装的内腔(8)中设置有至少两组芯片；在所述外部封装的内腔(8)中还 设有位于相邻两组芯片之间的至少一排屏蔽线(12)，所述屏蔽线(12) 与电路板(1)的接地端(9)电连接，以形成用于屏蔽相邻两组芯片之间 电磁干扰的屏蔽部。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述屏蔽线(12) 的一端连接在电路板(1)上引出接地端(9)的位置，另一端朝壳体(2) 的方向延伸。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述屏蔽线(12) 邻近壳体(2)一侧的端头与壳体(2)之间具有间隙或连接在一起。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述屏蔽线(12) 呈弯向壳体(2)的拱形，所述屏蔽线(12)的两个端头均连接在电路板(1) 上。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述屏蔽线(12) 的拱顶(121)与壳体(2)之间具有间隙或连接在一起。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述壳体(2)为 金属材质，所述壳体(2)的下端与电路板(1)上引出接地端(9)的位置 连接在一起。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于：所述屏蔽线(12) 一端连接在壳体(2)上，以使屏蔽线(12)与电路板(1)的接地端(9) 电连接在一起，另一端朝电路板(1)的方向延伸。

8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于：所述屏蔽线(12) 呈弯向电路板(1)的U形结构，所述屏蔽线(12)的两个端头均连接在壳 体(2)上。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述每排屏蔽线 (12)从内腔(8)的一端垂直或倾斜地延伸至内腔(8)的相对端。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述每排屏蔽线 (12)中，相邻两根屏蔽线(12)之间具有间隙，或相邻两根屏蔽线(12) 紧挨在一起。