[实用新型]导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装件有效
| 申请号： | 201520673999.6 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN205122575U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 卓允文 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装件。根据本实用新型的一实施例，一导线框架条包含成阵列排布的若干导线框单元，其中该若干导线框单元中的每一者包含芯片承载区及延伸于该芯片承载区周围的若干引脚。该芯片承载区具有经配置以承载集成电路晶片的上表面及与该上表面相对的下表面，其中该芯片承载区的上表面上设有至少一图案形凹槽。本实用新型可在集成电路晶片偏薄或者尺寸偏小时吸收多余的银浆，而在集成电路晶片尺寸偏大时提高银浆覆盖率，因而可有效保证粘晶制程的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 框架 使用 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种导线框架条，包含成阵列排布的若干导线框单元，其中所述若干导线框单元中的每一者包含：芯片承载区，具有经配置以承载集成电路晶片的上表面及与所述上表面相对的下表面；及若干引脚；延伸于所述芯片承载区周围；其特征在于所述芯片承载区的上表面上设有至少一图案形凹槽。
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