[实用新型]导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装件。

背景技术

对于使用导线框架(Leadframe)的半导体封装件，如小外形封装(SOP，SmallOutlinePackage)类半导体封装件而言，集成电路晶片是通过粘胶，如常见的银胶固定至芯片承载区上的。通常，在使用银胶固定集成电路晶片时，要求银胶覆盖芯片承载区达一定的面积，且在集成电路晶片侧面的爬高应小于集成电路晶片厚度的75％。由于机台无法精准地控制胶量，当集成电路晶片偏薄或者集成电路晶片尺寸偏小时，极易出现粘胶爬高超出规格的问题；而当集成电路晶片尺寸比较大时，又容易出现粘胶覆盖率不足的问题。

因而业界亟需解决上述粘晶(diebond)过程中的问题，以提高半导体封装件的合格率，降低生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装件，其可在粘晶过程中机台无法精确控制粘胶量的条件下，提高粘晶制程的产品良率。

根据本实用新型的一实施例，一导线框架条包含成阵列排布的若干导线框单元，其中该若干导线框单元中的每一者包含芯片承载区及延伸于该芯片承载区周围的若干引脚。该芯片承载区具有经配置以承载集成电路晶片的上表面及与该上表面相对的下表面，其中该芯片承载区的上表面上设有至少一图案形凹槽。

在本实用新型的另一实施例中，该至少一图案形凹槽包含多个独立或连接的规则或不规则图案形凹槽以在将该集成电路晶片装置至该芯片承载区时吸收多余粘胶。该规则图案形凹槽在芯片承载区上表面的平面图案形状包含矩形、圆形、菱形及星形。而在本实用新型的又一实施例中，该至少一图案形凹槽包含导流槽以在将该集成电路晶片装置至该芯片承载区时导引粘胶沿该导流槽流动。该导流槽在芯片承载区上表面的平面图案形状是螺旋形或树状。

本实用新型的一实施例还提供了使用上述导线框架条的半导体封装件，其包含集成电路晶片、芯片承载区，及延伸于该芯片承载区周围的若干引脚。该芯片承载区具有承载该集成电路晶片的上表面及与该上表面相对的下表面，该芯片承载区的上表面上设有至少一图案形凹槽。

本实用新型在应用于偏薄或者尺寸偏小的集成电路晶片时，可吸收粘晶过程中的部分多余的粘胶避免粘胶爬高不符合要求；在应用于尺寸比较大的集成电路晶片时，可对粘晶过程中的粘胶实施导引而提高粘胶覆盖率。因而本实用新型在各种应用条件下均能保证粘晶制程的质量。

附图说明

图1所示是根据本实用新型一实施例的导线框架条中一导线框单元的俯视图

图2所示是根据本实用新型一实施例的半导体封装件的剖视图

图3所示是根据本实用新型一实施例的导线框架条中一导线框单元的芯片承载区的俯视图

图4所示是根据本实用新型另一实施例的导线框架条中一导线框单元的芯片承载区的俯视图

图5、图6、图7分别是根据本实用新型不同实施例的导线框架条中一导线框单元的芯片承载区的俯视图

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

粘晶是半导体封装制程中的一个重要环节，由于机台无法精准的控制粘胶量，在面对不同规格的集成电路晶片时往往会出现涂胶不符合要求而影响粘晶质量的问题。本实用新型实施例提供的导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装件则可有效的解决上述问题。

根据本实用新型的一实施例，一导线框架条包含成阵列排布的若干导线框单元，其中该若干导线框单元中的每一者包含芯片承载区及延伸于该芯片承载区周围的若干引脚。该芯片承载区具有经配置以承载集成电路晶片的上表面及与该上表面相对的下表面，其中该芯片承载区的上表面上设有至少一图案形凹槽。视实际需求，该至少一图案形凹槽可配置为包含多个独立或连接的规则或不规则图案形凹槽以在将该集成电路晶片装置至该芯片承载区时吸收多余粘胶，或包含导流槽以在将该集成电路晶片装置至该芯片承载区时导引粘胶沿该导流槽流动。方便起见，以下以一个导线框单元为例对本实用新型的实质作详细说明。