[实用新型]导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装件有效
| 申请号： | 201520673999.6 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN205122575U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 卓允文 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导线 框架 使用 半导体 封装 | ||
1.一种导线框架条，包含成阵列排布的若干导线框单元，其中所述若干导线框单元中的每一者包含：
芯片承载区，具有经配置以承载集成电路晶片的上表面及与所述上表面相对的下表面；及
若干引脚；延伸于所述芯片承载区周围；
其特征在于所述芯片承载区的上表面上设有至少一图案形凹槽。
2.如权利要求1所述的导线框架条，其特征在于所述至少一图案形凹槽包含多个独立或连接的规则或不规则图案形凹槽以在将所述集成电路晶片装置至所述芯片承载区时吸收多余黏胶。
3.如权利要求2所述的导线框架条，其特征在于所述规则图案形凹槽在所述芯片承载区的上表面上的平面图案形状包含矩形、圆形、菱形及星形。
4.如权利要求1所述的导线框架条，其特征在于所述至少一图案形凹槽包含导流槽以在将所述集成电路晶片装置至所述芯片承载区时导引黏胶沿所述导流槽流动。
5.如权利要求4所述的导线框架条，其特征在于所述导流槽在所述芯片承载区的上表面上的平面图案形状是螺旋形。
6.一种半导体封装件，包含：
集成电路晶片；
芯片承载区，具有承载所述集成电路晶片的上表面及与所述上表面相对的下表面；及
若干引脚；延伸于所述芯片承载区周围；
其中所述芯片承载区的上表面上设有至少一图案形凹槽。
7.如权利要求6所述的半导体封装件，其特征在于所述至少一图案形凹槽包含多个独立或连接的规则或不规则图案形凹槽以在将所述集成电路晶片装置至所述芯片承载区时吸收多余黏胶。
8.如权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于所述规则图案形凹槽在所述芯片承载区的上表面上的平面图案形状包含矩形、圆形、菱形及星形。
9.如权利要求6所述的半导体封装件，其特征在于所述至少一图案形凹槽包含导流槽以在将所述集成电路晶片装置至所述芯片承载区时导引黏胶沿所述导流槽流动。
10.如权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于所述导流槽在所述芯片承载区的上表面上的平面图案形状是螺旋形。
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