[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201510464930.7 | 申请日： | 2012-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN105070713B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 洪建州;李东兴;黄裕华;杨明宗 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司11111 | 代理人： | 戈晓美,白华胜 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，包括半导体基底，具有第一导电型，且具有被密封环区所围绕的芯片区；绝缘层位于半导体基底上。第一密封环结构埋设于绝缘层内且对应于密封环区；以及多个掺杂区，位于第一密封环结构的下方。本发明提出的半导体装置可以减轻或排除基底噪声耦合的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：半导体基底，具有第一导电型，且具有被密封环区所围绕的芯片区；绝缘层，位于所述半导体基底上；第一密封环结构，埋设于所述绝缘层内且对应于所述密封环区；隔离结构，形成于所述密封环区的所述半导体基底内并且位于所述第一密封环结构的下方使得所述第一密封环结构形成于所述隔离结构上；以及至少一开口，断开所述隔离结构。
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