[其他]半导体装置及安装构造有效
| 申请号： | 201490000302.2 | 申请日： | 2014-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN205282460U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 中矶俊幸;加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/822;H01L27/04;H01L27/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体装置及安装构造。ESD保护器件(1)具备：Si基板(10)，在其上形成有ESD保护电路(10A)；焊盘(P1、P2)，其形成于Si基板(10)，并与ESD保护电路(10A)导通；树脂层(22)，其形成于Si基板(10)；层间连接导体(232、242)，其被设置于形成在焊盘(P1、P2)所处的树脂层(22)的部分的接触孔，并与焊盘(P1、P2)导通；布线电极(231，241)，其与层间连接导体(232、242)的外周部连接；外部电极(25A、25B)，其在俯视时与层间连接导体(232、242)不同的位置形成于布线电极(231、241)上的一部分；以及树脂层(26)，其是形成了俯视时使外部电极(25A、25B)的一部分露出的开口(26A、26B)的透光性树脂。由此，提供一种能够从外观确认布线电极或者层间连接导体的断裂的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 安装 构造 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其具备：半导体基板，在其上形成有功能元件；金属膜，其形成于所述半导体基板的所述功能元件形成面，并与所述功能元件导通；第一绝缘层，其形成于所述半导体基板的所述功能元件形成面；接触孔，其形成于所述金属膜所处的所述第一绝缘层的部分；布线电极以及层间连接导体，它们在所述接触孔的内壁以及所述第一绝缘层的表面连续地形成；外部电极，其在俯视时与所述接触孔不同的位置形成于所述布线电极上的一部分；以及第二绝缘层，在其上形成有俯视时使所述外部电极的一部分露出的开口，且该第二绝缘层形成在所述第一绝缘层上，所述第二绝缘层的一部分挤进所述接触孔内，并且所述第二绝缘层是透光性树脂。
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