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- [其他]RFID标签制造系统-CN202190000197.2有效
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山胁喜典;加藤登;鹫田亮介
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株式会社村田制作所
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2021-04-14
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2023-09-08
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B26F1/44
- RFID标签制造系统(200)包括：输送装置，其输送基片(BS)，在该基片设有分别固定有RFIC模块(14)的多个天线图案(18)；层压装置，其以覆盖天线图案(18)的方式将覆盖密封件(LS)粘合于基片(NS)；以及冲切装置，其利用具备包围天线图案(18)的框状的刀尖的冲切刀(244c)对覆盖密封件(LS)和基片(BS)进行冲切而形成框状的切缝(CL)，由此制作多个RFID标签(50)。基片(BS)在未粘合有覆盖密封件(LS)的非粘合部分具备对准标记(AM)。冲切装置基于对准标记(AM)来确定由覆盖密封件(LS)覆盖的天线图案(18)的位置，基于确定的天线图案(18)的位置对覆盖密封件(LS)和基片(BS)进行冲切。
- rfid标签制造系统
- [其他]无线通信器件制造系统-CN202190000407.8有效
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山胁喜典;加藤登;鹫田亮介
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株式会社村田制作所
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2021-04-12
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2023-02-28
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G06K19/077
- 无线通信器件制造系统(100)具有：输送装置(102)，其将天线基材(S)以经过安装位置(MP)的方式输送；安装装置(104)，其在安装位置(MP)借助绝缘性的粘接层将RFIC模块安装在天线基材(S)上；辊对(150)，其在RFIC模块安装后的天线基材(S)的厚度方向上夹持该天线基材(S)，并将RFIC模块压靠于粘接层；第1调节辊(160)，其在相对于安装装置(104)而言位于上游侧的位置以能够自由地移动的状态载置于天线基材(S)上；以及第2调节辊(162)，其在相对于辊对(150)而言位于下游侧的位置以能够自由地移动的状态载置于天线基材(S)上。第1调节辊(160)和第2调节辊(162)具备载置于天线基材(S)的圆筒部和设于圆筒部的两端的卡定部。
- 无线通信器件制造系统
- [其他]电子设备-CN202090000900.5有效
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加藤登
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株式会社村田制作所
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2020-10-05
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2022-11-18
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H05K1/11
- 提供一种电子设备，电子设备(201)包括：具有基材(1)和形成于该基材(1)的第一面(MS1)的端子电极(13)的电子部件(101)；以及在第一面(SS1)形成有搭载该电子部件(101)的焊盘(71P)的电路基板(7)。在焊盘(71P)形成有透光用的孔(71H)，焊盘(71P)和端子电极(13)，通过从电路基板(7)的与第一面(SS1)相对的相反面即第二面(SS2)受光而产生的光烧成糊剂(5P)的固化物，被电/机械连接。
- 电子设备
- [其他]RFIC模块以及RFID标签-CN202090000928.9有效
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加藤登
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株式会社村田制作所
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2020-09-08
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2022-09-16
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H05K3/46
- 本实用新型提供一种RFIC模块以及具备该RFIC模块的RFID标签。RFIC模块(101)具备：基材(1)，具有相互对置的第1面(S1)以及第2面(S2)；RFIC(2)，搭载于基材(1)的第1面(S1)侧；以及RFIC侧端子电极(11、12)，形成于基材(1)的第1面(S1)，连接RFIC(2)。而且，在RFIC侧端子电极(11、12)的表面形成绝缘体膜(3)，在绝缘体膜(3)内未设置导体，在绝缘体膜(3)上形成与RFIC侧端子电极(11、12)对置的导体膜(41、42)，由此在RFIC侧端子电极(11、12)与导体膜(41、42)之间形成附加电容。
- rfic模块以及rfid标签
- [其他]通信装置-CN202090000962.6有效
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加藤登;斋藤阳一
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株式会社村田制作所
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2020-09-08
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2022-09-09
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G06K7/10
- 提供一种能够与无线通信器件高效地进行通信的通信装置。本实用新型的通信装置(1A)是无线通信器件(40)的通信装置(1A)，所述通信装置(1A)具备：屏蔽装置(10)，其划定出沿着搬送路径(12)配置的多个屏蔽空间(S1‑S6)，所述搬送路径(12)用于搬送排列有多个无线通信器件(40)的片材(30)；以及配置于所述多个屏蔽空间(S1‑S6)中的各屏蔽空间的读写器天线(20)；其中，所述多个屏蔽空间(S1‑S6)与所述片材(30)的无线通信器件(40)的排列间距(Pd1)对应地并排。
- 通信装置
- [其他]IC模块-CN202090000914.7有效
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加藤登
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株式会社村田制作所
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2020-09-28
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2022-09-09
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G06K19/077
- 本实用新型提供一种IC模块。IC模块(101)具备：IC(2)，具有端子电极(21)；和基板(1)，具有相互对置的第1面(MS1)以及第2面(MS2)，在第1面(MS1)形成了连接IC(2)的端子电极(21)的连接盘(12)。在基板(1)的第1面(MS1)，形成有被覆连接盘(12)的形成区域外的绝缘体层(3)。绝缘体层(3)的厚度与IC(2)的厚度之差小于绝缘体层(3)的厚度与基板(1)的厚度之差，基板(1)的厚度比绝缘体层(3)的厚度薄。
- ic模块
- [发明专利]射频识别嵌体-CN202080003102.2有效
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植木纪行;加藤登
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株式会社村田制作所
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2020-03-25
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2022-08-02
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H04B5/02
- 射频识别嵌体(201)具备射频识别模块(101)和天线(1)。射频识别模块(101)具备射频集成电路(2)以及设置在该射频集成电路(2)与天线(1)之间的天线共享电路(3A、3B)。射频集成电路(2)具有受电端子(Rx+、Rx‑)和发送端子(Tx+、Tx‑)，该受电端子(Rx+、Rx‑)被输入因接收受电用的电磁波而感应的电力，该发送端子(Tx+、Tx‑)输出射频识别用的发送信号。天线(1)接收受电用的电磁波且产生射频识别用的电磁波。
- 射频识别嵌体
- [发明专利]无线通信设备-CN202210305630.4在审
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加藤登
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株式会社村田制作所
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2018-04-20
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2022-07-22
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G06K19/077
- 目的在于提供如下的无线通信设备：即使在带有无线通信设备的商品被照射了比规定的通信频率高的频带的电磁波的情况下，也能够防止带有无线通信设备的商品中的起火的危险性。用于发送接收具有规定的通信频率的高频信号的无线通信设备(1)具备：天线图案(3)，其具有电感成分；RFIC封装体(2)，其与天线图案(3)电连接；以及电容耦合部(4)，其在天线图案(3)的多处将天线图案(3)的彼此相向的特定的相向区域(3aa)之间进行电容耦合来构成LC并联谐振电路(S)。
- 无线通信设备
- [其他]射频识别读写器用天线装置-CN202090000563.X有效
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加藤登
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株式会社村田制作所
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2020-05-28
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2022-06-03
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H01Q1/22
- 本实用新型提供一种射频识别读写器用天线装置。RFID读写器用天线装置(101)具备第一辐射元件(11)、第二辐射元件(12)、第三辐射元件(13)、平衡‑不平衡变换器(21、22、23)、移相器(30)以及分配器(4)。辐射元件(11、12、13)由延伸方向互相平行的导体图案构成，用于RFID标签的读取或写入。分配器(4)将第一辐射元件(11)、第二辐射元件(12)及第三辐射元件(13)与共用的输入输出部(Po)连接。移相器(30)使第二辐射元件(12)的馈电相位与第一辐射元件(11)及第三辐射元件(13)的馈电相位之间具有90°的相位差。平衡‑不平衡变换器(21、22、23)进行平衡信号与不平衡信号之间的转换。
- 射频识别读写器用天线装置
- [发明专利]无线通信设备-CN201880002477.X有效
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加藤登
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株式会社村田制作所
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2018-04-20
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2022-04-01
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G06K19/077
- 目的在于提供如下的无线通信设备：即使在带有无线通信设备的商品被照射了比规定的通信频率高的频带的电磁波的情况下，也能够防止带有无线通信设备的商品中的起火的危险性。用于发送接收具有规定的通信频率的高频信号的无线通信设备(1)具备：天线图案(3)，其具有电感成分；RFIC封装体(2)，其与天线图案(3)电连接；以及电容耦合部(4)，其在天线图案(3)的多处将天线图案(3)的彼此相向的特定的相向区域(3aa)之间进行电容耦合来构成LC并联谐振电路(S)。
- 无线通信设备
- [其他]RFIC模块和RFID标签-CN202090000348.X有效
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加藤登
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株式会社村田制作所
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2020-08-19
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2022-03-01
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G06K19/077
- 本实用新型提供RFIC模块和RFID标签。RFIC模块(101)包括：基材(1)，其具有彼此相对的第1面(S1)和第2面(S2)；RFIC(2)，其搭载于基材(1)的第1面(S1)侧；第1导体图案，其形成于基材(1)的第1面(S1)；第1绝缘体膜(61)，其印刷形成于基材(1)的第1面(S1)和第1导体图案的表面；第2导体图案，其印刷形成于第1绝缘体膜(61)上和第1导体图案上；以及第2绝缘体膜(62)，其包覆基材(1)的第1面(S1)的表面侧，第1导体图案和第2导体图案构成连接于RFIC(2)所连接的RFIC侧电极(11、12)和与天线导体图案相对的天线侧电极(21、22)之间的电路。
- rfic模块rfid标签
- [其他]无线通信设备-CN201990000956.8有效
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加藤登;矢崎浩和
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株式会社村田制作所
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2019-03-22
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2022-02-01
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H01Q9/16
- 作为无线通信设备的一例的RFID标签(101)用于发送接收通信信号。RFID标签(101)具备：基材(1)、形成于基材(1)的天线图案(2A、2B)以及连接于天线图案(2A、2B)的RFIC封装体(3)。天线图案(2A、2B)由多个导体图案(2Aa～2Ae、2Ba～2Be)构成，天线图案(2A、2B)整体在通信频率下进行谐振，多个导体图案(2Aa～2Ae、2Ba～2Be)各自具有在比通信频率高的电磁波加热用微波频段的频率下不进行谐振的线长度。根据该构造，即使在RFID标签(101)附加于食品等而承受食品加热用的高频功率的状况下也能够防止起火、燃烧。
- 无线通信设备
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