[发明专利]半导体元件三维安装用填充材料在审
| 申请号： | 201480052924.4 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105580133A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 田中洋己;中口胜博 | 申请（专利权）人： | 株式会社大赛璐 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;C08G59/20;C08G59/68;C08L63/02;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在COW工艺中对制造厚度较薄且低外形化的三维半导体集成元件装置方面有用的填充材料、以及形成所述填充材料的固化性组合物。本发明的半导体元件三维安装用填充材料是在将多个半导体元件叠层并集成来制造三维半导体集成元件装置时填补横向邻接的半导体元件之间的空隙的填充材料，其特征在于，该填充材料是在填补了半导体元件之间的空隙的状态下从半导体元件的表面侧进行抛光和/或磨削而变得平坦的构件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 三维 安装 填充 材料 | ||
【主权项】：
一种半导体元件三维安装用填充材料，其是在将多个半导体元件叠层并集成来制造三维半导体集成元件装置时填补横向邻接的半导体元件之间的空隙的填充材料，其中，该填充材料是在填补半导体元件之间的空隙的状态下从半导体元件的表面侧进行抛光和/或磨削而变得平坦的构件。
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