[实用新型]半导体装置和电子设备有效
| 申请号： | 201420400029.4 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN203967065U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 菊池由尚 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 陶海萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：半导体元件；金属基板，在所述金属基板的第一主面上载置有所述半导体元件；以及树脂结构，其对所述半导体元件和所述金属基板进行密封；所述树脂结构包括：第一树脂部，其覆盖所述金属基板，并具有第一表面；第二树脂部，其具有与所述第一表面相邻的第二表面，并且，在沿着垂直于所述第一主面的方向上，所述第二表面高于所述第一表面；突起部，其具有与所述第一表面相邻的第三表面，并且，在沿着垂直于所述第一主面的方向上，所述第三表面高于所述第一表面。根据本实用新型实施例，能够在半导体装置的具有阶差的表面形成突起，能够消除晃动，提高稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置包括：半导体元件；金属基板，在所述金属基板的第一主面上载置有所述半导体元件；以及树脂结构，其对所述半导体元件和所述金属基板进行密封；所述树脂结构包括：第一树脂部，其覆盖所述金属基板，并具有第一表面；第二树脂部，其具有与所述第一表面相邻的第二表面，并且，在沿着垂直于所述第一主面的方向上，所述第二表面高于所述第一表面；突起部，其具有与所述第一表面相邻的第三表面，并且，在沿着垂直于所述第一主面的方向上，所述第三表面高于所述第一表面。
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