[实用新型]半导体装置和电子设备有效
| 申请号： | 201420400029.4 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN203967065U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 菊池由尚 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 陶海萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子设备 | ||
1.一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置包括：
半导体元件；
金属基板，在所述金属基板的第一主面上载置有所述半导体元件；以及
树脂结构，其对所述半导体元件和所述金属基板进行密封；
所述树脂结构包括：
第一树脂部，其覆盖所述金属基板，并具有第一表面；
第二树脂部，其具有与所述第一表面相邻的第二表面，并且，在沿着垂直于所述第一主面的方向上，所述第二表面高于所述第一表面；
突起部，其具有与所述第一表面相邻的第三表面，并且，在沿着垂直于所述第一主面的方向上，所述第三表面高于所述第一表面。
2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述第三表面与所述第一表面的高度差，等于所述第二表面与所述第一表面的高度差。
3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还包括：
压销，所述压销在所述突起部处被所述树脂结构覆盖。
4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，
所述压销的第一端与所述第一主面抵接。
5.如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，
所述压销的第一端与所述第一主面不进行固定连接。
6.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，
所述压销的第二端穿过所述突起部并延伸至所述树脂结构的表面。
7.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还包括：
端子部，所述端子部的引线端穿过所述第二树脂部并延伸到所述树脂结构的外部；
并且，所述压销的第二端与所述第一主面的高度差，等于所述端子部的引线端与所述第一主面的高度差。
8.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述突起部为1个或2个以上。
9.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述金属基板的第二主面从所述树脂结构中露出。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9中任一项所述的半导体装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三垦电气株式会社，未经三垦电气株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420400029.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
