[实用新型]半导体装置和电子设备

摘要

本实用新型实施例提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：半导体元件；金属基板，在该金属基板的一个主面上载置有该半导体元件；树脂，其对该半导体元件和该金属基板进行密封，并使该金属基板的另一个主面露出；该树脂包括：第一树脂部，其位于该半导体装置的长边方向的两端部；第二树脂部，其沿着该半导体装置的长边方向被连续设置，并与位于该两端部的该第一树脂部连结；第三树脂部，其被该第一树脂部和该第二树脂部包围，并且，在沿着垂直于该一个主面的方向上，该第三树脂部的厚度比该第一树脂部的厚度和该第二树脂部的厚度都小。根据本实用新型实施例，能够减少树脂材料的用量，降低半导体装置的成本，并保证其机械强度。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置包括：半导体元件；金属基板，在所述金属基板的第一主面上载置有所述半导体元件；以及树脂结构，其对所述半导体元件和所述金属基板进行密封，并使所述金属基板的第二主面露出；所述树脂结构包括：第一树脂部，其位于所述半导体装置的长边方向的两端部；第二树脂部，其沿着所述半导体装置的长边方向被连续设置，并与位于所述两端部的所述第一树脂部连结；第三树脂部，其被所述第一树脂部和所述第二树脂部包围，并且，在沿着垂直于所述第一主面的方向上，所述第三树脂部的厚度比所述第一树脂部的厚度和所述第二树脂部的厚度都小。