[实用新型]半导体装置和电子设备有效
| 申请号： | 201420397312.6 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN203967067U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 菊池由尚 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 陶海萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子设备 | ||
1.一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置包括：
半导体元件；
金属基板，在所述金属基板的第一主面上载置有所述半导体元件；以及
树脂结构，其对所述半导体元件和所述金属基板进行密封，并使所述金属基板的第二主面露出；
所述树脂结构包括：
第一树脂部，其位于所述半导体装置的长边方向的两端部；
第二树脂部，其沿着所述半导体装置的长边方向被连续设置，并与位于所述两端部的所述第一树脂部连结；
第三树脂部，其被所述第一树脂部和所述第二树脂部包围，并且，在沿着垂直于所述第一主面的方向上，所述第三树脂部的厚度比所述第一树脂部的厚度和所述第二树脂部的厚度都小。
2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述第三树脂部覆盖所述半导体元件以及所述金属基板的所述第一主面。
3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述第一树脂部和所述第二树脂部形成为“匚”字型。
4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述第一树脂部与所述第二树脂部的厚度相等。
5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述两端部分别设置有螺钉槽，所述螺钉槽在沿着垂直于所述第一主面的方向上贯穿所述第一树脂部。
6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还包括：
端子部，所述端子部贯穿所述第二树脂部而延伸到所述树脂结构的外部。
7.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述金属基板包括散热板，所述散热板在沿着垂直于所述第一主面的方向上的公称厚度为1.0mm，上偏差为+0.08mm，下偏差为-0.08mm。
8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-7中任一项所述的半导体装置。
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