[实用新型]在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线有效
| 申请号： | 201420046332.9 | 申请日： | 2014-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN203746833U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陆岩 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线，所述焊接用引线通过冲压一次成型而成，由下端焊接区域、中央连接区域以及上端长方体插孔区域组成，其中下方焊接区域的焊接端为焊接在焊盘表层上的长方体焊接面；所述上端长方体插孔区域有一按电路要求可插入在信号端子导入孔槽中的直插或折弯插接端部；所述信号引线的基材采用无氧铜、紫铜或纯铜，在其外表层上通过电镀，镀有镍、银、金中的任一金属表面层；所述信号引线下端焊接区域的焊接端为长方体，中央连接区域的横截面为等腰梯形；上端长方体插孔区域的横截面为宽度略小于孔槽宽度的长方体；它具有结构简单，使用方便、可靠，既能增加底端焊接强度，又能与圆柱线状结构相同的柔性，且便于加工生产等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 封装 使用 焊接 信号 引线 | ||
【主权项】：
一种在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线，其特征在于所述焊接用引线通过冲压一次成型而成，由下端焊接区域、中央连接区域以及上端长方体插孔区域组成，其中下方焊接区域的焊接端为焊接在焊盘表层（2）上的长方体焊接面；所述上端长方体插孔区域有一按电路要求可插入在信号端子导入孔槽（3）中的直插或折弯插接端部。
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