[发明专利]线路基板和半导体封装结构有效
| 申请号： | 201410752828.2 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104392978A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 徐业奇;宫振越 | 申请（专利权）人： | 上海兆芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 201203 上海市张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路基板和半导体封装结构。上述线路基板包括一核心板，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊锡凸块侧表面；一第一导通孔插塞，穿过上述核心板；一第一导线图案和相邻上述第一导线图案的一第二导线图案，设置于上述芯片侧表面上；一焊垫，设置于上述焊锡凸块侧表面上，其中上述第一导通孔插塞直接接触且部分重叠于上述第一导线图案及上述焊垫，且上述第一导线图案、上述第二导线图案、上述第一导通孔插塞用于传递相同的信号。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种线路基板，用以接合一芯片，该线路基板包括：核心板，具有彼此相对的芯片侧表面和焊锡凸块侧表面；第一导通孔插塞，穿过该核心板；第一导线图案和相邻该第一导线图案的第二导线图案，设置于该芯片侧表面上；以及焊垫，设置于该焊锡凸块侧表面上，其中该第一导通孔插塞直接接触且部分重叠于该第一导线图案及该焊垫，且该第一导线图案、该第二导线图案、该第一导通孔插塞用于传递相同的信号。
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