[发明专利]一种半导体芯片封装结构在审
| 申请号： | 201410708696.3 | 申请日： | 2014-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104465605A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 梁嘉宁;徐国卿;刘玢玢;石印洲;宋志斌;常明;蹇林旎 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 穆瑞丹 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体芯片封装结构，包括底板，其上具有多个独立的导电区域，至少一个芯片对，设置在底板上且与底板电连接，导电片，设置在芯片对上，与导电区域共同作用使芯片对中的第一芯片和第二芯片串联连接。本发明所述的半导体芯片封装结构，结构紧凑简单，能够通过导电片和底板进行双面散热，提高了器件的使用寿命和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：底板(1)，其上具有多个独立的导电区域；至少一个芯片对(2)，设置在所述底板(1)上且与所述底板(1)电连接；导电片(3)，设置在所述芯片对(2)上，与所述导电区域共同作用使所述芯片对(2)中的第一芯片(21)和第二芯片(22)串联连接。
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