[发明专利]电路模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201410566266.2 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104576545B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 井上仁 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电路模块及其制造方法。该电路模块的特征在于，包括：配线基板，其具有在一个方向上较长的形状；半导体芯片，其被安装于配线基板上；模制材料，其对半导体芯片进行模制，并且，沿着配线基板的长边方向且与短边方向交叉的模制材料的端面是通过沿着配线基板的一部分区域的端面进行切割而形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 电路模块 半导体芯片 模制材料 方向交叉 长边 短边 模制 制造 切割 | ||
【主权项】：
1.一种电路模块，其特征在于，具备：配线基板，其具有在一个方向上较长的形状；半导体芯片，其被安装于所述配线基板上；模制材料，其对所述半导体芯片进行模制，沿着所述配线基板的长边方向且与短边方向交叉的所述模制材料的端面是通过沿着所述配线基板的一部分区域的端面进行切割而形成的，所述配线基板的所述一部分区域的端面与所述配线基板的长边方向上的其他区域的端面相比，在所述配线基板的宽度方向上突出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410566266.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶片座
- 下一篇：一种带有中心定位结构的灯头
