[发明专利]电路模块及其制造方法

说明书

本发明提供一种电路模块及其制造方法。该电路模块的特征在于，包括：配线基板，其具有在一个方向上较长的形状；半导体芯片，其被安装于配线基板上；模制材料，其对半导体芯片进行模制，并且，沿着配线基板的长边方向且与短边方向交叉的模制材料的端面是通过沿着配线基板的一部分区域的端面进行切割而形成的。

技术领域

本发明涉及一种包含被安装于配线基板上并通过模制材料而被模制的至少一个半导体芯片的电路模块、以及这种电路模块的制造方法等。

背景技术

在小型的电路模块中，通过引线接合或倒装式接合而在配线基板上安装未被封入到封装件中的半导体芯片(裸芯片)，并且为了保护半导体芯片等，从而实施利用模制材料来对配线基板上的半导体芯片进行模制的方法。

例如，在连续地排列配置有多个配线基板的母基板(主板)上安装多个半导体芯片，并且在利用模制材料而对这些半导体芯片进行模制之后，通过使用了金属模的冲压(模切)来对母基板进行切断，从而使多个配线基板分离。此时，由于在配线基板的宽度较窄的情况下，模制材料从配线基板的宽度方向的两侧伸出，因此在冲压时金属模将会切断模制材料。

但是，由于模制材料较脆，因此当在模制材料的切断面上产生龟裂时，将会产生模制缺陷从而降低电路模块的成品率。或者，当在配线基板的端面上附着模制材料的残渣时，将会产生需要用于去除模制材料的残渣的追加工序等的问题。

尤其是，根据传递模制法，由于被安装于多个配线基板上的多个半导体芯片通过模制材料而被总体连续地模制，因此当通过使用了金属模的冲压来对模制材料以及母基板进行切断时，容易在模制材料上产生龟裂。另外，即使采用划线方式来对模制材料以及母基板进行切断，也容易在模制材料上产生龟裂。从这种理由来看，沿着配线基板的端面来去除模制材料是比较困难的。

作为相关的技术，在专利文献1中公开了一种能够实现具备特定的功能的半导体装置的高集成化以及小型化，并且能够实现部件安装所涉及的制造工序的简化和效率化的半导体装置内置基板模块的制造方法。在该制造方法中，通过将以连续多个的方式而设定有被适用于基板装置部中的芯基板的区域(基板模块形成区域)的芯基板，针对每个基板模块形成区域而沿着切割道而进行切断而单体化，从而能够获得多个半导体装置内置基板模块。

根据专利文献1，通过沿着切割道而对设定有多个基板模块形成区域的芯基板进行切断，从而能够获得多个基板模块。但是，在专利文献1中，并未公开对安装有通过模制材料而被模制的多个半导体装置的芯基板进行切断的内容。另外，当通过切割来对芯基板的一端到另一端进行切断时，将会大量地产生芯基板和绝缘层的残渣，从而会产生污染的问题。

专利文献1：日本特开2013-105992号公报(段落0006、0048、0065、图12)

发明内容

因此，鉴于上述这一点，本发明的一个目的在于，能够在包括被安装于配线基板上并通过模制材料而被模制的半导体芯片的电路模块中，减少在模制材料上所产生的龟裂。

为了解决以上的课题，本发明的一个观点所涉及的电路模块的特征在于，具备：配线基板，其具有在一个方向上较长的形状；半导体芯片，其被安装于配线基板上；模制材料，其对半导体芯片进行模制，并且，沿着配线基板的长边方向且与短边方向交叉的模制材料的端面是通过沿着配线基板的一部分区域的端面进行切割而形成的。

根据本发明的一个观点所涉及的电路模块，由于沿着配线基板的长边方向且与短边方向交叉的模制材料的端面是通过沿着配线基板的一部分区域的端面进行切割而形成的，因此能够在不使模制材料上产生龟裂的条件下，沿着配线基板的端面而去除模制材料。另外，在通过切割来对模制材料进行切断时，不将配线基板的一部分区域以外的区域切断，从而能够减少由基板材料的残渣所造成的污染。