[发明专利]电路模块及其制造方法

权利要求书

1.一种电路模块，其特征在于，具备：

配线基板，其具有在一个方向上较长的形状；

半导体芯片，其被安装于所述配线基板上；

模制材料，其对所述半导体芯片进行模制，

沿着所述配线基板的长边方向且与短边方向交叉的所述模制材料的端面是通过沿着所述配线基板的一部分区域的端面进行切割而形成的，

所述配线基板的所述一部分区域的端面与所述配线基板的长边方向上的其他区域的端面相比，在所述配线基板的宽度方向上突出。

2.如权利要求1所述的电路模块，其中，

沿着所述配线基板的长边方向且与短边方向交叉的所述模制材料的端面是与所述配线基板的所述一部分区域的端面一起在所述模制材料固化之后通过切割而形成的。

3.如权利要求1所述的电路模块，其中，

所述配线基板的所述一部分区域的端面与所述配线基板的其他区域的端面是通过不同的方法而形成的。

4.如权利要求2所述的电路模块，其中，

所述配线基板的所述一部分区域的端面与所述配线基板的其他区域的端面是通过不同的方法而形成的。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电路模块，其中，

在与所述配线基板的长边方向大致正交的方向上，所述模制材料未被切断。

6.如权利要求1至4中任一项所述的电路模块，其中，

所述配线基板的宽度小于所述配线基板的长边方向上的所述模制材料的长度。

7.如权利要求5所述的电路模块，其中，

所述配线基板的宽度小于所述配线基板的长边方向上的所述模制材料的长度。

8.如权利要求1至4中任一项所述的电路模块，其中，

所述半导体芯片包括未被封入到封装件中的半导体芯片，并通过引线接合而被安装于所述配线基板上。

9.如权利要求5所述的电路模块，其中，

所述半导体芯片包括未被封入到封装件中的半导体芯片，并通过引线接合而被安装于所述配线基板上。

10.如权利要求6所述的电路模块，其中，

所述半导体芯片包括未被封入到封装件中的半导体芯片，并通过引线接合而被安装于所述配线基板上。

11.如权利要求7所述的电路模块，其中，

所述半导体芯片包括未被封入到封装件中的半导体芯片，并通过引线接合而被安装于所述配线基板上。

12.一种电路模块的制造方法，具备：

准备包括多个配线基板以及框架在内的母基板的工序(a)，其中，多个所述配线基板各自具有在第一方向上较长的形状，并在与第一方向正交的第二方向上经由连接部而连续，所述框架至少对多个所述配线基板的第二方向上的两端的连接部进行支承；

在多个所述配线基板上各自安装半导体芯片的工序(b)；

利用在第二方向上连续的模制材料而对被安装于多个所述配线基板上的多个半导体芯片进行模制，并对所述模制材料进行加热而使其固化的工序(c)；

在所述模制材料固化之后，将多个所述配线基板的连接部与该连接部上的所述模制材料一起通过切割而沿着所述配线基板的一部分区域的端面进行切断，从而使所述配线基板的所述一部分区域的端面与所述配线基板的长边方向上的其他区域的端面相比，在所述配线基板的宽度方向上突出的工序(d)。

13.如权利要求12所述的电路模块的制造方法，其中，

工序(d)包括，在于多个所述配线基板的连接部以外的区域中不切断所述母基板，而将所述配线基板的连接部与该连接部上的所述模制材料一起通过切割而进行切断的工序。

14.如权利要求12或13所述的电路模块的制造方法，其中，

所述母基板的框架对多个所述配线基板的第二方向上的两端的连接部进行支承，并且对各个配线基板的第一方向上的两端部进行支承，

在工序(d)之后，还具备对各个配线基板的第一方向上的两端部进行切断并将各个配线基板从所述母基板的框架上分离的工序(e)。