[发明专利]半导体基板有效
| 申请号： | 201410528376.X | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104392968B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 林少雄;林建福 | 申请（专利权）人： | 先进封装技术私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括装置载体和加强结构。装置载体包括至少一个绝缘层和至少一个导电层，导电层定义至少一个迹线布局单元。加强结构设置在装置载体上，围绕至少一个迹线布局单元的外围。加强结构与至少一个迹线布局单元的外围间隔开设置，与装置载体形成空洞。加强结构的形状和设置增强了半导体封装件的强度，防止对半导体封装件的弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 | ||
【主权项】：
1.一种半导体基板，包括：装置载体，包括多个迹线布局单元与该多个迹线布局单元的至少一外围；多个加强结构，对应该多个迹线布局单元的外围设置在该装置载体上；多个间隔区域，设置在该多个加强结构之间，且该多个加强结构间隔开该多个迹线布局单元与该多个间隔区域；以及多个引导元件，对应设置在该多个间隔区域的下方并完全埋置在该装置载体中，其中该多个引导元件包括至少金属材料，该多个引导元件用以增强该装置载体内的不同材料的界面粘接。
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