[发明专利]半导体基板有效
| 申请号： | 201410528376.X | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104392968B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 林少雄;林建福 | 申请（专利权）人： | 先进封装技术私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 | ||
1.一种半导体基板，包括：
装置载体，包括多个迹线布局单元与该多个迹线布局单元的至少一外围；
多个加强结构，对应该多个迹线布局单元的外围设置在该装置载体上；
多个间隔区域，设置在该多个加强结构之间，且该多个加强结构间隔开该多个迹线布局单元与该多个间隔区域；以及
多个引导元件，对应设置在该多个间隔区域的下方并完全埋置在该装置载体中，其中该多个引导元件包括至少金属材料，该多个引导元件用以增强该装置载体内的不同材料的界面粘接。
2.如权利要求1所述的半导体基板，其中，该装置载体具有相对的第一表面与第二表面，该多个加强结构设置在该装置载体的该第一表面上。
3.如权利要求2所述的半导体基板，其中，该多个加强结构从该装置载体的该第一表面沿远离该装置载体的该第二表面的方向延伸，以与该装置载体形成一空洞，用以容置一半导体元件。
4.如权利要求2所述的半导体基板，还包括：
多个锁定元件，设置在该多个加强结构的下方并埋置在该装置载体中，其中该多个锁定元件直接连接该多个加强结构，且从该多个加强结构沿远离该多个加强结构的方向往该装置载体的该第二表面延伸。
5.如权利要求4所述的半导体基板，其中，该多个锁定元件从该装置载体的该第一表面延伸至该装置载体的该第二表面，且暴露于该装置载体的该第二表面。
6.如权利要求2所述的半导体基板，其中，该装置载体包括至少一导电层，该至少一导电层连接该装置载体的该第一表面至该装置载体的第二表面。
7.如权利要求6所述的半导体基板，其中，该装置载体包括多个导电层，设置在该装置载体中的不同位置。
8.如权利要求7所述的半导体基板，其中该多个导电层包括：
第一导电层，包括多个迹线，其中该多个迹线埋置于该装置载体的该第一表面；以及
第二导电层，包括多个螺柱，其中该多个螺柱埋置于该装置载体的该第二表面且连接该多个迹线至该第二表面；
其中该多个迹线与该多个螺柱构成该多个迹线布局单元。
9.如权利要求7所述的半导体基板，其中，该多个导电层中的至少一个电性连接至该多个加强结构。
10.如权利要求2所述的半导体基板，其中，该多个加强结构包括至少金属材料。
11.如权利要求10所述的半导体基板，其中该多个加强结构还包括至少聚合物材料，设置在该装置载体的该第一表面与该多个加强结构之间。
12.如权利要求1所述的半导体基板，其中该多个加强结构的材料包括金属材料与聚合物材料。
13.如权利要求1所述的半导体基板，其中该多个加强结构的材料包括金属材料与焊料。
14.如权利要求1所述的半导体基板，其中该多个加强结构包括一连续环状结构。
15.如权利要求1所述的半导体基板，其中该多个加强结构包括一非连续环状结构。
16.如权利要求1所述的半导体基板，其中该多个加强结构设置在该半导体基板的边缘。
17.如权利要求1所述的半导体基板，其中该多个引导元件的每个包括一第一引导层与一第二引导层。
18.如权利要求17所述的半导体基板，其中该第二引导层为一非连续层。
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