[发明专利]薄膜倒装芯片封装结构及其可挠性线路载板有效
| 申请号： | 201410402892.8 | 申请日： | 2014-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN105321895B | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 林士熙 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 徐洁晶 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜倒装芯片封装结构及其可挠性线路载板。薄膜倒装芯片封装结构包括前述可挠性线路载板、芯片以及封装胶体。前述可挠性线路载板包括可挠性基材、图案化线路层以及挡止材料。可挠性基材具有表面以及位于前述表面的芯片接合区与沟渠，且沟渠环绕于芯片接合区之外。图案化线路层配置于前述表面上。挡止材料填充于沟渠中。芯片配置于可挠性基材上且位于芯片接合区内，并与图案化线路层电性连接。封装胶体形成于芯片与可挠性基材之间以及芯片的四周。封装胶体与挡止材料接触，且封装胶体的侧缘位于挡止材料上。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 倒装 芯片 封装 结构 及其 可挠性 线路 | ||
【主权项】：
一种薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：可挠性线路载板，包括：可挠性基材，具有表面以及位于该表面的芯片接合区与沟渠，且该沟渠环绕于该芯片接合区之外；图案化线路层，配置于该表面上；以及挡止材料，填充于该沟渠中；芯片，配置于该可挠性基材上且位于该芯片接合区内，并与该图案化线路层电性连接；以及封装胶体，形成于该芯片与该可挠性基材之间以及该芯片的四周，其中该封装胶体与该挡止材料接触，且该封装胶体的侧缘位于该挡止材料上。
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