[发明专利]薄膜倒装芯片封装结构及其可挠性线路载板

权利要求书

1.一种薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：

可挠性线路载板，包括：

可挠性基材，具有表面以及位于该表面的芯片接合区与沟渠，且该沟渠环绕于该芯片接合区之外；

图案化线路层，配置于该表面上；以及

挡止材料，填充于该沟渠中；

芯片，配置于该可挠性基材上且位于该芯片接合区内，并与该图案化线路层电性连接；以及

封装胶体，形成于该芯片与该可挠性基材之间以及该芯片的四周，其中该封装胶体与该挡止材料接触，且该封装胶体的侧缘位于该挡止材料上。

2.如权利要求1所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，该沟渠具有内缘与外缘，该封装胶体的该侧缘位于该内缘与该外缘之间。

3.如权利要求2所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，该沟渠的该外缘与相邻的该芯片的侧缘之间的最短距离介于100微米与800微米之间。

4.如权利要求3所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，该沟渠的宽度介于10微米与50微米之间。

5.如权利要求1所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，该挡止材料暴露于该沟渠的上表面与该可挠性基材的该表面为共平面。

6.如权利要求1所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，该可挠性线路载板更包括：

防焊层，配置于该可挠性基材上，该防焊层局部覆盖该图案化线路层并定义出开窗区，其中该芯片接合区与该沟渠位于该开窗区内。

7.如权利要求6所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，该挡止材料的材质与该防焊层的材质相同。

8.如权利要求1所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，该图案化线路层包括多个引脚，各该引脚包括内引脚与连接该内引脚的外引脚，该内引脚通过该挡止材料以延伸至该芯片接合区内，而与该芯片电性连接。

9.如权利要求1所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，该挡止材料包括防焊油墨、干膜防焊油墨或液态感光型防焊油墨。

10.一种可挠性线路载板，其特征在于，包括：

可挠性基材，具有表面以及位于该表面的芯片接合区与沟渠，且该沟渠环绕于该芯片接合区之外；

图案化线路层，配置于该表面上；

挡止材料，填充于该沟渠中；以及

防焊层，配置于该可挠性基材上，该防焊层局部覆盖该图案化线路层并定义出开窗区，其中该芯片接合区与该沟渠位于该开窗区内。

11.如权利要求10所述的可挠性线路载板，其特征在于，该挡止材料暴露于该沟渠的上表面与该可挠性基材的该表面为共平面。

12.如权利要求10所述的可挠性线路载板，其特征在于，该挡止材料的材质与该防焊层的材质相同。

13.如权利要求10所述的可挠性线路载板，其特征在于，该图案化线路层包括多个引脚，各该引脚包括内引脚与连接该内引脚的外引脚，该内引脚通过该挡止材料以延伸至该芯片接合区内。

14.如权利要求10所述的可挠性线路载板，其特征在于，该挡止材料包括防焊油墨、干膜防焊油墨或液态感光型防焊油墨。

15.如权利要求10所述的可挠性线路载板，其特征在于，该沟渠的外缘与相邻的该芯片接合区的侧缘之间的最短距离介于100微米与800微米之间。

16.如权利要求15所述的可挠性线路载板，其特征在于，该沟渠的宽度介于10微米与50微米之间。