[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201410305307.2 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104795370A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 三宅英太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 夏斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，能够抑制半导体芯片以及半导体芯片的周边部件的碎片朝向外部喷出。本实施方式的半导体装置具备半导体芯片，该半导体芯片包括第一端子面以及位于该第一端子面的相反侧的第二端子面。绝缘部包围半导体芯片的侧面的外周。金属部配置于半导体芯片的侧面与绝缘部的内侧面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具备：半导体芯片，包括第一端子面以及位于该第一端子面的相反侧的第二端子面；绝缘部，包围上述半导体芯片的侧面的外周；以及金属部，配置于上述半导体芯片的侧面与上述绝缘部的内侧面之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410305307.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：差分共面传输线封装引脚内外级联结构
- 下一篇：半导体器件及其制造方法
