[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410235180.1 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN104064535A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/42;H01L21/54 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，设置在基板的一个表面上；包封层，设置在基板的所述一个表面上并包封所述至少一个芯片；焊球，设置在基板的与所述一个表面相对的另一表面上；至少一个散热部，设置成远离基板，其中，所述至少一个散热部由凹入部分和填充在凹入部分中的包裹有吸水颗粒的环氧树脂构成，从而利用所述至少一个散热部中的吸收颗粒捕捉到的空气中的水汽的蒸发，使芯片在工作时产生的热量消散到半导体封装件的外部。根据本发明，通过在半导体封装件的背面设置吸水颗粒，能够有效地消散芯片在工作时产生的热量，从而提高了半导体封装件的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，设置在基板的一个表面上；包封层，设置在基板的所述一个表面上并包封所述至少一个芯片；焊球，设置在基板的与所述一个表面相对的另一表面上；以及至少一个散热部，设置成远离基板，其中，所述至少一个散热部由凹入部分和填充在凹入部分中的包裹有吸水颗粒的环氧树脂构成，从而利用所述至少一个散热部中的吸收颗粒捕捉到的空气中的水汽的蒸发，使芯片在工作时产生的热量消散到半导体封装件的外部。
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