[发明专利]模块及其制造方法有效
| 申请号: | 201410103813.3 | 申请日: | 2014-03-20 |
| 公开(公告)号: | CN104183557B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
| 发明(设计)人: | 水白雅章 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01L23/28 | 分类号: | H01L23/28;H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 张鑫 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种能够防止连接元器件与布线基板的焊料流到感光性树脂与密封树脂层之间的间隙而导致相邻的安装电极彼此短路的模块。模块包括布线基板;形成在布线基板的一个主面上用于安装元器件的多个安装电极;安装在布线基板的一个主面上并与安装电极通过焊料相连接的多个元器件;设置成在使构成安装电极的电极镀层露出的状态下覆盖布线基板的一个主面的作为感光性树脂的阻焊剂;以及设置在布线基板的一个主面上并覆盖与安装电极相连接的元器件及阻焊剂的密封树脂层,在安装电极的电极镀层与阻焊剂的边界处具有截面呈楔形的凹部,凹部中填充有密封树脂层的树脂。 | ||
| 搜索关键词: | 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种模块,其特征在于,包括:布线基板;安装电极,该安装电极形成在所述布线基板的一个主面上,用于安装元器件;元器件,该元器件安装在所述布线基板的一个主面上,并与所述安装电极通过焊料相连接;感光性树脂,该感光性树脂设置成在至少使所述安装电极的与所述元器件相连接的连接面露出的状态下覆盖所述布线基板的一个主面;以及密封树脂层,该密封树脂层设置在所述布线基板的一个主面上,覆盖与所述安装电极相连接的所述元器件及所述感光性树脂,在所述安装电极与所述感光性树脂的边界上具有截面呈楔形的凹部,所述凹部中填充有所述密封树脂层的树脂,所述凹部中所述感光性树脂的内壁倾斜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410103813.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:驾驶辅助装置及驾驶辅助方法
- 下一篇:作为杀线虫剂的N‑环酰胺





