[发明专利]模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在布线基板上安装元器件并用密封树脂覆盖该元器件而得到的模块及该模块的制造方法。

背景技术

一直以来，利用焊料在布线基板上安装元器件而得到的模块是公知的。这种模块为了保护形成在布线基板表面的布线电极等，会在布线基板的主面形成作为感光性树脂的阻焊剂等保护膜，同时为了保护安装在布线基板上的元器件等，还会设置覆盖阻焊剂及元器件的密封树脂。在这样的模块结构中，阻焊剂与密封树脂之间的界面、以及阻焊剂与布线基板之间的界面上所渗透的水分会在将模块安装到外部的母基板等上时变成水蒸气，此时水蒸气的膨胀力有可能导致这些界面产生间隙。在这种情况下，用于连接元器件与布线基板的焊料会在将模块安装到母基板上时受热而再次发生熔融，从而流到这些界面的间隙中，导致相邻元器件之间等发生短路，即存在所谓的焊料飞溅问题。

对此，专利文献1中揭示了一种以防止上述焊料飞溅为目的的模块。该模块100如图10所示，去除布线基板101的一个主面的外周部上的阻焊剂102，并用密封树脂层104覆盖安装在布线基板101上的元器件103、阻焊剂102、以及因去除了该阻焊剂102而露出的布线基板101的一个主面的外周部。密封树脂层104与布线基板101之间的粘合力要强于阻焊剂102与布线基板101之间的粘合力，这一点是已知的，这样，通过去除布线基板101的外周部的阻焊剂102，并用密封树脂层104覆盖布线基板101的外周部，不仅能够防止水分从模块100的外部渗透，还能增强密封树脂层104与布线基板101之间的粘合力，因此，能够防止因布线基板101与密封树脂层104的界面产生间隙而导致焊料飞溅。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005－183430号公报(参照第0030～0040段，图1等)

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，对于现有模块100的结构，有时也会有水分渗透到布线基板101与密封树脂层104的界面，从而在将模块100安装到母基板上时在上述界面上产生间隙。这样一来，水分变成水蒸气时的膨胀力会传递到内部的阻焊剂102与密封树脂层104的界面，从而在阻焊剂102与密封树脂层104的界面上产生间隙。此外，由于密封树脂层104与阻焊剂102的线膨胀系数不相同等其它原因，两者的界面也有可能发生剥离而产生间隙，在这种情况下，会发生焊料飞溅的问题。

本发明是鉴于上述的技术问题而完成的，其目的在于提供一种能够防止用于连接元器件与布线基板的焊料流到感光性树脂与密封树脂层之间的间隙而导致相邻的安装电极彼此短路的模块。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，本发明的模块的特征在于，包括：布线基板；安装电极，该安装电极形成在所述布线基板的一个主面上，用于安装元器件；元器件，该元器件安装在所述布线基板的一个主面上，与所述安装电极通过焊料相连接；感光性树脂，该感光性树脂设置成在至少使所述安装电极与所述元器件相连接的连接面露出的状态下覆盖所述布线基板的一个主面；以及密封树脂层，该密封树脂层设置在所述布线基板的一个主面上，并覆盖与所述安装电极相连接的所述元器件及所述感光性树脂，在所述安装电极与所述感光性树脂的边界处具有截面呈楔形的凹部，所述凹部中填充有所述密封树脂层的树脂。

在这种情况下，模块在用于安装元器件的安装电极与感光性树脂的边界处具有截面呈楔形的凹部，且该凹部中填充有密封树脂层的树脂。由此， 通过在凹部中填充密封树脂层的树脂而得到固定效果，密封树脂层与感光性树脂在该凹部处的粘合强度得到提高，因此，能够防止水分渗透到密封树脂层与感光性树脂的界面，进而能够抑制在将模块安装到外部的母基板等上时在密封树脂层与感光性树脂的界面上产生间隙。另外，即使在上述界面上产生了间隙，由于连接在相邻安装电极之间的间隙的路径并非始终为线状，因具有楔形的凹部而使得该路径相应地变长，因此，也能够防止熔融的焊料到达相邻的安装电极而导致两个安装电极之间短路。而且，感光性树脂与密封树脂层之间所产生的间隙的路径在凹部处为V字形，因此，在凹部的间隙路径中阻断熔融焊料的效果也可以期待。

另外，所述安装电极也可以由形成在所述布线基板上的表面电极层、和层叠在所述表面电极上的电极镀层这两层结构来形成。例如，若表面电极层由Cu层形成，电极镀层由Ni/Au层形成，则利用电极镀层能够防止表面电极层氧化或腐蚀。另外，由于Ni/Au层与焊料之间的相互扩散系数要高于Cu层与焊料之间的相互扩散系数，因此，能够提高安装电极的焊料浸润性。