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- [发明专利]模块和电子部件-CN202180054883.2在审
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齐藤顺一;水白雅章
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株式会社村田制作所
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2021-09-01
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2023-05-23
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H01L23/28
- 模块(1)具备：基板(10)；部件(20、21)，其安装于上述基板(10)的至少一个主面(10a)；密封树脂(30)，其配置于上述基板(10)的表面，用以埋没上述部件(20、21)；以及屏蔽膜(40)，其覆盖上述密封树脂(30)的上表面(30a)和侧面(30b)并以Cu为主要成分，在上述模块(1)中，上述屏蔽膜(40)的表面由以Ni‑B或者Ni‑N为主要成分的第一Ni层(50)直接覆盖，上述第一Ni层(50)的表面由以Ni‑P为主要成分的第二Ni层(60)覆盖。
- 模块电子部件
- [发明专利]电感元件及其制造方法-CN201680045397.3有效
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水白雅章
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株式会社村田制作所
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2016-08-04
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2020-01-07
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H01F17/00
- 提供一种电感元件，其特性和环境可靠性优良。电感元件(1a)所具备的线圈电极(4)包括：多个金属销(5a、5b)，多个上述金属销(5a、5b)分别上端面露出于树脂层(2)的上表面，并且下端面露出于树脂层(2)的下表面(2b)；以及多个配线图案(6a、6b)，多个上述配线图案(6a、6b)分别将规定的金属销(5a、5b)的上端面彼此或下端面彼此连接，树脂层(2)的上表面(2a)和下表面(2b)的表面粗糙度(Rz1)形成得比各金属销的上端面和下端面的表面粗糙度大，并通过电镀在树脂层(2)的上表面(2a)、下表面(2b)形成有各配线图案(6a、6b)。
- 电感元件及其制造方法
- [发明专利]电子装置-CN201580010027.1有效
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番场真一郎;水白雅章
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株式会社村田制作所
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2015-02-05
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2018-10-26
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H05K3/24
- 实现形成在绝缘层的布线电极图案的低电阻率化。电子装置(1a)具备：绝缘层(2)；多个上侧布线电极图案(6)，被形成在绝缘层(2)的上面；以及多个下侧布线电极图案(7)，形成在绝缘层(2)的下面，各上侧布线电极图案(6)以及各下侧布线电极图案(7)分别由通过导电性糊剂形成的基底电极层(8a)、和层叠于基底电极层(8a)的镀覆电极层(8b)形成。这样一来，与仅由利用导电性糊剂形成的基底电极层(8a)构成的上侧、下侧布线电极图案(6、7)相比较，能够实现上侧、下侧布线电极图案(6、7)的低电阻率化。
- 电子装置
- [发明专利]电子部件模块-CN201380031145.1有效
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中越英雄;高木阳一;小川伸明;高冈英清;中野公介;镰田明彦;水白雅章
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株式会社村田制作所
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2013-05-07
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2017-11-24
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H01L23/12
- 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu‑M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu‑M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu‑M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu‑M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。
- 电子部件模块
- [发明专利]模块及其制造方法-CN201410103813.3有效
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水白雅章
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株式会社村田制作所
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2014-03-20
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2017-05-03
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H01L23/28
- 本发明提供一种能够防止连接元器件与布线基板的焊料流到感光性树脂与密封树脂层之间的间隙而导致相邻的安装电极彼此短路的模块。模块包括布线基板；形成在布线基板的一个主面上用于安装元器件的多个安装电极；安装在布线基板的一个主面上并与安装电极通过焊料相连接的多个元器件；设置成在使构成安装电极的电极镀层露出的状态下覆盖布线基板的一个主面的作为感光性树脂的阻焊剂；以及设置在布线基板的一个主面上并覆盖与安装电极相连接的元器件及阻焊剂的密封树脂层，在安装电极的电极镀层与阻焊剂的边界处具有截面呈楔形的凹部，凹部中填充有密封树脂层的树脂。
- 模块及其制造方法
- [发明专利]模块基板-CN201280043670.0有效
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水白雅章
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株式会社村田制作所
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2012-09-03
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2016-10-19
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H01L23/31
- 本发明提供一种模块基板，该基板具有如下特点：不仅在基板的周缘部，而且在所安装的多个电子元器件之间也设置多个柱状连接端子，以此抑制基板中央附近的绝缘树脂顶面的凹陷。基板(5)的一个表面安装有多个电子元器件(4、4h)，并且用绝缘树脂(3)密封。多个柱状连接端子(2、7)设置在基板(5)的周缘部以及一个或多个小区域(8)内，一个或多个小区域(8)设置于除了基板(5)的周缘部以外的基板(5)上的、没有安装多个电子元器件(4、4h)的位置。
- 模块
- [实用新型]具有屏蔽层的模块-CN201520185964.8有效
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水白雅章
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株式会社村田制作所
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2015-03-30
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2016-04-20
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H01L23/29
- 本实用新型提供了一种具有屏蔽层的模块，能利用屏蔽层实现元器件屏蔽特性的提高，并且能降低屏蔽层和密封树脂层的界面剥离。模块(1)包括：布线基板(2)；多个元器件(3)，该多个元器件(3)安装在该布线基板(2)的一个主面上；密封树脂层(4)，该密封树脂层(4)将设置在布线基板(2)的一个主面上的各元器件(3)进行密封；以及屏蔽层(5)，该屏蔽层(5)被设置为覆盖密封树脂层(4)的表面，屏蔽层(5)由层叠在密封树脂层(4)上的、含有金属填料(10)的导电性树脂层(5a)和层叠在导电性树脂层(5a)上的金属镀覆层(5b)形成。由此，与仅由导电性树脂层构成屏蔽层的情况相比，屏蔽层(5)的屏蔽特性提高。另外，金属镀覆层(5b)层叠在导电性树脂层(5a)上，能降低密封树脂层(4)和屏蔽层(5)的界面剥离。
- 具有屏蔽模块
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