[发明专利]模块及其制造方法

权利要求书

1.一种模块，其特征在于，包括：

布线基板；

安装电极，该安装电极形成在所述布线基板的一个主面上，用于安装元器件；

元器件，该元器件安装在所述布线基板的一个主面上，并与所述安装电极通过焊料相连接；

感光性树脂，该感光性树脂设置成在至少使所述安装电极的与所述元器件相连接的连接面露出的状态下覆盖所述布线基板的一个主面；以及

密封树脂层，该密封树脂层设置在所述布线基板的一个主面上，覆盖与所述安装电极相连接的所述元器件及所述感光性树脂，

在所述安装电极与所述感光性树脂的边界上具有截面呈楔形的凹部，

所述凹部中填充有所述密封树脂层的树脂，

所述凹部中所述感光性树脂的内壁倾斜。

2.如权利要求1所述的模块，其特征在于，

所述安装电极由以下两层结构形成：

形成在所述布线基板上的表面电极层；以及

层叠在所述表面电极层上的电极镀层。

3.如权利要求2所述的模块，其特征在于，

从与所述一个主面正交的方向进行观察时，所述电极镀层的面积小于所述表面电极层的面积，

所述凹部形成在所述电极镀层与所述感光性树脂的边界上。

4.如权利要求2所述的模块，其特征在于，

所述电极镀层形成为覆盖所述表面电极层的除与所述布线基板相接触的接触面以外的外侧面。

5.如权利要求1所述的模块，其特征在于，

所述安装电极的表面被焊料膜覆盖。

6.如权利要求1至5的任一项所述的模块，其特征在于，

所述感光性树脂的表面进行了粗糙化处理。

7.如权利要求1至5的任一项所述的模块，其特征在于，

所述布线基板是树脂基板、玻璃环氧树脂基板、陶瓷基板中的任一种基板。

8.如权利要求1至5的任一项所述的模块，其特征在于，

所述感光性树脂是阻焊剂。

9.一种模块的制造方法，其特征在于，包括：

准备布线基板的工序；

在所述布线基板的一个主面上形成表面电极层的工序，该表面电极层构成用于安装元器件的安装电极；

在所述布线基板的所述一个主面上形成感光性树脂的工序，该感光性树脂在所述表面电极层上具有开口部；

在所述开口部中形成用于构成所述安装电极的电极镀层的工序；

通过热处理使所述感光性树脂缩合，从而在所述感光性树脂与所述电极镀层的边界形成间隙的工序；

在所述安装电极的所述电极镀层表面涂布焊料的工序；

在所述布线基板的所述安装电极上安装元器件的工序；

通过进行回流的热处理对所述元器件与所述安装电极进行焊接，并使所述感光性树脂软化，从而在所述感光性树脂与所述电极镀层的间隙中形成截面呈楔形的凹部的工序；以及

用密封树脂覆盖所述安装电极上所安装的所述元器件及所述感光性树脂，并在所述凹部中填充所述密封树脂来形成密封树脂层的工序。

10.一种模块的制造方法，其特征在于，包括：

准备布线基板的工序；

在所述布线基板的一个主面上形成表面电极层的工序，该表面电极层构成用于安装元器件的安装电极；

在所述布线基板的所述一个主面上形成负型感光性树脂的工序；

以低于所述感光性树脂完全发生光反应的曝光量的曝光量对所述感光性树脂进行图案形成曝光的工序，用于形成构成层叠在所述表面电极层上的所述安装电极的电极镀层；

通过显影处理和二次焙烧，在所述感光性树脂的所述表面电极上的区域中形成开口部的工序；

在所述开口部中形成所述电极镀层的工序；

在所述安装电极的所述电极镀层表面涂布焊料的工序；

在所述布线基板的所述安装电极上安装元器件的工序；

通过热处理对所述元器件与所述安装电极进行焊接，并使所述感光性树脂在所述曝光中未发生反应的未反应部分软化，从而在所述感光性树脂与所述电极镀层的边界形成截面呈楔形的凹部的工序；

通过湿法清洗或干法清洗处理来去除所述感光性树脂的所述未反应部分的工序；以及

用密封树脂覆盖所述安装电极上所安装的所述元器件及所述感光性树脂，并在所述凹部中填充所述密封树脂来形成密封树脂层的工序。

11.如权利要求9或10所述的模块的制造方法，其特征在于，

还包括在所述布线基板的一个主面上形成了所述感光性树脂后，通过等离子体处理对所述感光性树脂的表面进行粗糙化处理的工序。