[发明专利]包含天线层的半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410082789.X | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN104037166B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 颜瀚琦;陈士元;赖建伯;郑铭贤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/31;H01L21/50;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 张振军 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种包含天线层的半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体及天线层。半导体芯片设于基板。封装体包覆半导体芯片且包括上表面。天线层形成于封装体的上表面，天线层包括二彼此连接的天线槽组。各天线槽组包括沿第一方向延伸的第一波导槽，及沿一第二方向延伸的第一辐射槽组，其中第一辐射槽组连接于第一波导槽。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 天线 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一基板；一半导体芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该半导体芯片且包括一上表面；一天线层，形成于该封装体的该上表面，该天线层包括二彼此连接的天线槽组，其中各该天线槽组包括一沿一第一方向延伸的第一波导槽，及一沿一第二方向延伸的第一辐射槽组，该第一辐射槽组连接于该第一波导槽。
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