[发明专利]功率半导体组件和模块有效
| 申请号： | 201410077986.2 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104112720B | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | A.卡尔莱蒂 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/14;H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 张凌苗,胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了功率半导体组件和模块。提供了用于组装功率半导体的方法和装置。一种设备包括印刷电路板、散热器和半导体芯片封装。所述半导体芯片封装位于所述印刷电路板和所述散热器之间。所述半导体芯片封装的发热表面被定向使得所述发热表面面向所述散热器。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 组件 模块 | ||
【主权项】：
一种功率半导体设备，其包括：印刷电路板；散热器；位于所述印刷电路板和所述散热器之间的第一半导体芯片封装，其中所述第一半导体芯片封装的发热表面被定向使得所述发热表面面向所述散热器；和在所述第一半导体芯片封装的上表面和所述印刷电路板之间的隔离物，所述上表面与所述发热表面相对，其中所述第一半导体芯片封装包括多个引脚，所述多个引脚包括与所述隔离物的上表面齐平且弯向所述隔离物的上表面的部分；以及其中所述隔离物在至少两侧上覆盖所述第一半导体芯片封装的一部分。
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