[发明专利]功率半导体组件和模块

权利要求书

1.一种功率半导体设备，其包括：

印刷电路板；

散热器；

位于所述印刷电路板和所述散热器之间的第一半导体芯片封装，其中所述第一半导体芯片封装的发热表面被定向使得所述发热表面面向所述散热器；和

在所述第一半导体芯片封装的上表面和所述印刷电路板之间的隔离物，所述上表面与所述发热表面相对，其中所述第一半导体芯片封装包括多个引脚，所述多个引脚包括与所述隔离物的上表面齐平且弯向所述隔离物的上表面的部分；以及

其中所述隔离物在至少两侧上覆盖所述第一半导体芯片封装的一部分。

2.根据权利要求1所述的功率半导体设备，其中每个引脚被电连接到所述印刷电路板。

3.根据权利要求2所述的功率半导体设备，其中所述引脚是弯曲的并且被焊接到所述印刷电路板。

4.根据权利要求1所述的功率半导体设备，其中所述发热表面包括金属表面。

5.根据权利要求1所述的功率半导体设备，其中所述隔离物包括缓冲垫片。

6.一种功率半导体设备，其包括：

印刷电路板；

外壳；

位于所述印刷电路板和所述外壳之间的第一半导体芯片封装；和

位于所述印刷电路板和所述第一半导体芯片封装之间的缓冲垫片，其中所述缓冲垫片将所述第一半导体芯片封装压力安装在所述外壳和所述印刷电路板之间，

其中所述第一半导体芯片封装包括多个引脚，所述多个引脚包括与所述缓冲垫片的上表面齐平且弯向所述缓冲垫片的上表面的部分；以及

其中所述缓冲垫片在至少两侧上覆盖所述第一半导体芯片封装的一部分。

7.根据权利要求6所述的功率半导体设备，其中所述第一半导体芯片封装包括发热表面，所述发热表面被定向使得所述发热表面与所述外壳接触。

8.根据权利要求7所述的功率半导体设备，其中所述发热表面包括金属表面。

9.根据权利要求6所述的功率半导体设备，其中所述第一半导体芯片封装包括被焊接到所述印刷电路板的多个引脚。

10.根据权利要求6所述的功率半导体设备，其中所述缓冲垫片包括硅酮。

11.根据权利要求6所述的功率半导体设备，其中所述印刷电路板利用紧固件被连接到所述外壳。

12.根据权利要求6所述的功率半导体设备，还包括在所述第一半导体芯片封装和所述外壳之间的隔离箔。

13.根据权利要求6所述的功率半导体设备，还包括在所述外壳内、与所述第一半导体芯片封装横向相邻的第二半导体芯片封装。

14.根据权利要求13所述的功率半导体设备，其中所述第二半导体芯片封装被压力安装在所述印刷电路板和所述外壳之间并且被电耦合到所述印刷电路板。

15.根据权利要求13所述的功率半导体设备，还包括位于所述第一半导体芯片封装和所述外壳之间以及所述第二半导体芯片封装和所述外壳之间的隔离箔。

16.一种功率半导体组件，其包括：

第一半导体芯片封装，其包括功率半导体芯片和外部接触引线；和

覆在所述第一半导体芯片封装的顶表面上的缓冲垫片，所述缓冲垫片由柔性、耐热材料形成，其中所述外部接触引线包括与所述缓冲垫片的上表面齐平且弯向所述缓冲垫片的上表面的部分；以及

其中所述缓冲垫片在至少两侧上覆盖所述第一半导体芯片封装的一部分。

17.根据权利要求16所述的功率半导体组件，还包括被布置在所述第一半导体芯片封装的底表面处的隔离箔，所述底表面与所述顶表面相对。

18.根据权利要求16所述的功率半导体组件，其中所述外部接触引线从所述第一半导体芯片封装的顶表面弯离朝向所述缓冲垫片的上表面。

19.根据权利要求16所述的功率半导体组件，其中所述第一半导体芯片封装的底表面包括导热区域，所述底表面与所述顶表面相对。