[发明专利]一种封装基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201410057306.0 | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103824831A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 陈瑜;王谦;蔡坚 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇;肖冰滨 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板及其制备方法，所述封装基板包括介质层、位于该介质层上的金属层以及位于该金属层上的阻焊层，其中，用于分割该封装基板以形成单颗基板的分割线上具有呈邮票孔状排列的多个孔，阻焊材料填充在所述孔中。采用本发明所公开的封装基板，可以明显减小分离出的单个封装器件的介质材料暴露在空气中的面积，从而减少封装体吸收的潮气，提高封装体的可靠性和使用寿命。本发明还具有实现简单和适用面广的优点，并且易于从根据本发明所公开的封装基板上分离出单颗基板，这也有利于简化工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，所述封装基板包括介质层、位于该介质层上的金属层以及位于该金属层上的阻焊层，其中，用于分割该封装基板以形成单颗基板的分割线上具有呈邮票孔状排列的多个孔，阻焊材料填充在所述孔中。
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