[发明专利]一种封装基板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体地，涉及封装基板设计及其制备方法。

背景技术

封装基板是半导体芯片封装的载体，它可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

传统的封装基板结构如图1和图2所示。封装过程中，先对基板条带100进行封装，然后通过切割或冲压等工艺从基板条带100上分离出若干个单颗基板101。图1为封装基板100的俯视图，图1中示出的虚线为设计好的分割线，虚线交叉形成的一个个小方格即为单颗基板101。图2示出了被分离出的单颗基板101的侧视图。其中介质层23为绝缘层，通常由BT（Bismaleimide Triazine）树脂或者FR4（一种耐燃材料等级的代号）等级的材料构成。金属层22分别形成于介质层23的上下表面。上金属层22的上表面和下金属层的下表面上均被绿油构成的阻焊层21所覆盖。切割后，单颗基板101的侧面的介质材料完全暴露于空气中。由于半导体封装中使用的许多电子元件潮湿敏感性元件，湿度过大会严重影响其可靠性和使用寿命，而同时构成介质层的BT树脂或FR4材料很易吸潮，所以大面积的介质材料暴露在空气中会影响封装芯片的MSL防潮等级。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有较高MSL防潮等级的封装基板，该封装基板能减少从中分离出的单颗基板的介质层的暴露面积。本发明还提供了一种该封装基板的制备方法。

为了实现上述目的，本发明提供一种封装基板，所述封装基板可包括介质层、位于该介质层上的金属层以及位于该金属层上的阻焊层，其中，可用于分割该封装基板以形成单颗基板的分割线上可具有呈邮票孔状排列的多个孔，阻焊材料可被填充在所述孔中。

上述孔的内壁上可以有金属镀层。

上述阻焊材料可以是液态光致阻焊剂。

上述封装基板可以是任意一种BGA封装基板。

本发明还提供了一种封装基板制备方法，所述方法包括：在介质层中形成沿着分割线的呈邮票孔状排列的孔，所述分割线用于将所述封装基板分割成单颗基板；在所述介质层上形成金属层；以及在所述金属层上形成阻焊层，其中将阻焊材料填充在所述孔中。

上述封装基板制备方法还可包括在形成金属层时，在呈邮票孔状排列的孔的内壁上形成金属镀层。

其中，在呈邮票孔状排列的孔的内壁上形成金属镀层的方法可以和在基板中形成用于电连接不同金属层间的过孔时所采用的形成金属镀层的方法相同。

其中，形成呈邮票孔状排列的孔的方法可以和在基板中形成用于电连接不同金属层间的过孔时所采用的形成孔的方法相同。

其中，填充呈邮票孔状排列的孔的方法可以和在基板中形成用于电连接不同金属层间的过孔时所采用的填充孔的方法相同。

上述方法可应用于任意一种BGA封装基板。

通过上述技术方案，可显著减小分离出的单个芯片的介质材料暴露在空气中的面积，从而减少封装体吸收的潮气，提高封装器件的可靠性和使用寿命。本发明还具有实现简单和适用面广的优点，并且单颗基板易于从根据本发明所公开的封装基板上分离，这也有利于简化工艺。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是传统封装基板的俯视图的示例；

图2是从传统封装基板分离出的单颗基板的侧视图的示例；

图3是根据本发明的一个实施方式的封装基板的俯视图的示例；

图4是从根据本发明的一个实施方式的封装基板中分离出的单颗基板的侧视图的示例；以及

图5示出了根据本发明的一个实施方式的封装基板的制备方法的流程图，该封装基板的分割线上具有呈邮票孔状排列的孔。

附图标记说明

100封装基板  101单颗基板

102孔

21阻焊层  22金属层

23介质层

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。