[发明专利]一种封装基板及其制备方法

权利要求书

1.一种封装基板，所述封装基板包括介质层、位于该介质层上的金属层以及位于该金属层上的阻焊层，其中，用于分割该封装基板以形成单颗基板的分割线上具有呈邮票孔状排列的多个孔，阻焊材料填充在所述孔中。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述孔的内壁上有金属镀层，所述金属镀层位于填充在所述孔中的所述阻焊材料和形成所述介质层的介质材料之间。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述阻焊材料是液态光致阻焊剂。

4.根据权利要求1所述的封装基板，所述封装基板是任意一种BGA封装基板。

5.一种封装基板制备方法，所述方法包括：

在介质层中形成沿着分割线的呈邮票孔状排列的孔，所述分割线用于将所述封装基板分割成单颗基板；

在所述介质层上形成金属层；以及

在所述金属层上形成阻焊层，其中将阻焊材料填充在所述孔中。

6.根据权利要求5所述的封装基板制备方法，在所述介质层上形成金属层还包括在所述孔的内壁上形成金属镀层。

7.根据权利要求6所述的封装基板制备方法，其中所述在所述孔的内壁上形成金属镀层的方法和在基板中形成用于电连接不同金属层间的过孔时所采用的形成金属镀层的方法相同。

8.根据权利要求5所述的封装基板制备方法，其中形成所述孔的方法和在基板中形成用于电连接不同金属层间的过孔时所采用的形成孔的方法相同。

9.根据权利要求5所述的封装基板制备方法，其中填充所述孔的方法和在基板中形成用于电连接不同金属层间的过孔时所采用的填充孔的方法相同。

10.根据权利要求5所述的封装基板制备方法，其中所述封装基板是任意一种BGA封装基板。