[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201380080721.1 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN105706233B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 川野佑;森昭彦;浅尾淑人 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 熊风 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将与各电路中的同电位的终端相连接的共用连接部(26)配置于模塑部的外部，从而能使半导体模块(1)实现小型化。共用连接部(26)是在现有的半导体模块中配置于模塑部内部的引线框(25)的一部分，因此，模塑部比以往要小型化，能力图减少模塑树脂的量并降低材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，该半导体模块包括：引线框(25)，该引线框(25)具有电气独立的多个支承面(25a)；多个电子元器件，该多个电子元器件包含搭载于所述支承面(25a)上的多个半导体元件(21、22、23)；以及模塑部，该模塑部利用模塑树脂来将所述引线框(25)和所述电子元器件进行一体化，利用所述多个电子元器件来构成多个电路，利用向所述模塑部的外部延伸的所述引线框(25)的一部分来构成连接所述各电路与外部元器件的多个端子，所述半导体模块的特征在于，具有共用连接部(26、26a、26b、26c、13)，该共用连接部(26、26a、26b、26c、13)在所述模塑部的外部将所述各电路中的同电位的所述端子的至少一组进行连接，所述共用连接部(26、26a、26b、26c、13)是所述各电路的电源线、或接地线或其它布线的共用布线，并且是该共用布线的端子。
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