[发明专利]半导体模块

说明书

将与各电路中的同电位的终端相连接的共用连接部(26)配置于模塑部的外部，从而能使半导体模块(1)实现小型化。共用连接部(26)是在现有的半导体模块中配置于模塑部内部的引线框(25)的一部分，因此，模塑部比以往要小型化，能力图减少模塑树脂的量并降低材料成本。

技术领域

本发明涉及在引线框上搭载有多个半导体元件的半导体模块。

背景技术

以往，已知有在引线框上搭载有包含开关元件等半导体元件的多个电子元器件并用模塑树脂将这些电子元器件进行密封的半导体模块。引线框通过对一块金属板材进行冲压加工、蚀刻加工或切割加工来进行制造。

因此，遍布有引线框的各部位、即搭载半导体芯片的支承面或用于与外部元器件相连接的端子而互不重合。另外，在将模塑部进行成型后，切除引线框的外周部的不需要部分。

在这样的半导体模块中，要求有效利用引线框并使模块尺寸小型化，为此进行了研究。例如，在专利文献1所提示的半导体模块中，将多个端子进行一体化来削减端子的数量，从而力图实现装置的小型化。

另外，在该专利文献1中，通过功率布线基板来将逆变器输入端子彼此相连接，或将逆变器接地端子彼此相连接。若像这样在半导体模块的外部进行端子彼此的连接，则无需将用于将端子彼此相连接的布线内置于半导体模块中，能使模块实现小型化。

另外，在专利文献2中，提示了如下功率模块：适当地对作为引线框的被切除部分的导承框进行配置，从而将其一部分用作为布线部而不进行切除。由此，引线框的材料生产率得以提高，进而各引线框的变形受到抑制。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011-250491号公报

专利文献2：日本专利特开2013-12525号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1所提示的半导体模块中，将多个端子进行一体化而削减了端子的数量，但仍存在多个同电位电平的端子，可以认为存在进一步小型化的余地。另外，为了用功率基板将从半导体模块延伸出的端子彼此相连接，必须使这些端子延伸至功率基板为止。

功率基板通常用于多个端子间的连接，或与其它半导体模块进行共用。因此，与功率基板相连接的端子必须形成得较长，结果会导致引线框大型化或废弃部分增加。

另外，在专利文献2中，对以往被切除的导承框的一部分进行有效利用，削减了废弃部分，但并不能使半导体模块实现小型化。相反，由于将有效利用导承框后的布线部收纳于模块部的内部，因此，有可能会造成模块部的大型化。

本发明是为了解决如上所述的问题而完成后的，其目的在于，提供一种半导体模块，该半导体模块能力图实现引线框的有效利用，并能使模块尺寸小型化。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明所涉及的半导体模块包括：引线框，该引线框具有电气独立的多个支承面；多个电子元器件，该多个电子元器件包含搭载于支承面上的多个半导体元件；以及模塑部，该模塑部利用模塑树脂来将引线框和电子元器件进行一体化，利用多个电子元器件来构成多个电路，利用向模塑部的外部延伸的引线框的一部分来构成连接各电路与外部元器件的多个端子，在所述半导体模块中，具有共用连接部，该共用连接部在模塑部的外部将各电路中的同电位的端子的至少一组进行连接，共用连接部是各电路的电源线、或接地线或其它布线的共用布线，并且是该共用布线的端子。

发明效果

本发明所涉及的半导体模块包括在模塑部的外部将各电路中的同电位的端子进行连接的共用连接部，从而能力图实现引线框的有效利用，并能使模块尺寸小型化。