[发明专利]半导体层叠结构体和半导体元件在审
申请号: | 201380028938.8 | 申请日: | 2013-05-27 |
公开(公告)号: | CN104364883A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 饭冢和幸;渡边信也;舆公祥;胁本大树;山下佳弘;佐藤慎九郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社田村制作所;株式会社光波 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C23C16/34;C30B25/18;C30B29/38;H01L33/16;H01L33/32 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 徐谦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供具有Ga2O3基板和Ga2O3基板上的晶体品质高的氮化物半导体层的半导体层叠结构体及包括该半导体层叠结构体的半导体元件。在一个实施方式中,提供半导体层叠结构体(1),其具有:β-Ga2O3基板(2),其包含将从(-201)面朝向[102]方向倾斜的面作为主面(2a)的β-Ga2O3晶体;以及氮化物半导体层(4),其包含在β-Ga2O3基板(2)的主面(2a)上通过晶体外延生长而形成的AlxGayInzN(0≤x≤1,0≤y≤1,0≤z≤1,x+y+z=1)晶体。 | ||
搜索关键词: | 半导体 层叠 结构 元件 | ||
【主权项】:
一种半导体层叠结构体,其特征在于,具有:基板,其包含将从(‑201)面朝向[102]方向倾斜的面作为主面的β‑Ga2O3晶体;以及氮化物半导体层,其包含在上述基板的上述主面上通过晶体外延生长而形成的AlxGayInzN(0≤x≤1,0≤y≤1,0≤z≤1,x+y+z=1)晶体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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