[发明专利]电子束固化性树脂组合物、反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及成形体的制造方法在审
| 申请号： | 201380014798.9 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN104169359A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 坂井俊之 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/20 | 分类号： | C08L23/20;C08K3/34;C08K5/3477;C08K7/14;H01L23/02;H01L23/08;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子束固化性树脂组合物、及使用该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用该树脂组合物的成形方法，所述电子束固化性树脂组合物含有聚甲基戊烯和交联处理剂，该交联处理剂具有饱和或者不饱和的环结构，且形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、通过连接基团连接的烯丙基、及通过连接基团连接的甲基烯丙基中的任一烯丙类取代基键合，所述交联处理剂的分子量为1000以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子束 固化 树脂 组合 反射 器用 框架 半导体 发光 装置 成形 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子束固化性树脂组合物，其含有聚甲基戊烯和交联处理剂，所述交联处理剂具有饱和或者不饱和的环结构，且形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、通过连接基团连接的烯丙基、及通过连接基团连接的甲基烯丙基中的任一烯丙类取代基键合，所述交联处理剂的分子量为1000以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本印刷株式会社，未经大日本印刷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380014798.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
