[发明专利]电子束固化性树脂组合物、反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及成形体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子束固化性树脂组合物、反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及成形体的制造方法。

背景技术

目前，作为在基板上安装电子器件的方法，采用在规定的地点预先附有焊料的基板上暂时固定电子器件后，利用红外线、热风等手段对该基板进行加热使焊料熔融来固定电子器件的方法(回流焊法)。通过该方法，可提高基板表面的电子器件的安装密度。

然而，目前使用的电子器件的耐热性不充分，特别是在利用红外线加热的回流焊工序中，存在零件表面的温度局部变高等问题，期望耐热性更优异的树脂组合物及电子器件。

另外，作为半导体发光装置之一的LED元件由于小型且长寿命，节电性优异，因此，被广泛用作指示灯等的光源。而且，近年来，由于可较廉价地制造亮度更高的LED元件，因此，研究作为代替荧光灯及白炽灯泡的光源的利用。在应用于这样的光源的情况下，为了得到较大的照度，多使用表面安装型LED封装件，即：在铝等金属制的基板(LED安装用基板)上配置多个LED元件，在各LED元件的周围配设使光反射至规定方向的反射器(反射体)的方式。

但是，由于LED元件在发光时伴有放热，因此，这样的方式的LED照明装置由于LED元件发光时的温度上升使反射器劣化，由于其反射率降低使亮度降低，导致LED元件的短寿命化等。因此，对反射器要求耐热性。

为了响应上述耐热性的要求，在专利文献1中公开了一种用于发光二极管的反射器的聚合物组合物，具体而言，公开了一种含有聚邻苯二甲酰胺、炭黑、二氧化钛、玻璃纤维、及抗氧化剂的聚合物组合物。而且，对该组合物测定热老化后的反射率，与不含炭黑的聚合物组合物相比，显示该组合物可得到良好的反射率，黄变也少。

另外，在专利文献2中公开了一种热固化性光反射用树脂组合物，其用于组合有光半导体元件和荧光体等波长转换装置的光半导体装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2006-503160号公报

专利文献2：日本特开2009-149845号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，专利文献2中记载的热固化性光反射用树脂组合物的热老化试验虽然在150℃、500小时这样的更实用的条件下进行验证，但成形时间为90秒，比热塑性树脂长，另外，由于作为后固化，150℃下需要2小时，因此，生产率存在问题。

专利文献1中记载的聚合物组合物的热老化试验为170℃、3小时这样的短时间的评价，在更长时间的实用的条件下的耐热耐久性是否可得到良好的结果尚未明确。

根据以上内容，本发明的目的在于，提供一种在回流焊工序中显示优异的耐热性，且在制成反射器等成形体的情况下也可发挥优异的耐热性的电子束固化性树脂组合物、使用该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用该树脂组合物的成形方法。

用于解决问题的方法

本发明人等为了实现上述目的进行了潜心研究，结果发现，可通过下述的发明实现该目的。即，本发明如下所述。

[1]一种电子束固化性树脂组合物，其含有聚甲基戊烯和交联处理剂，

所述交联处理剂具有饱和或者不饱和的环结构，且形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、通过连接基团连接的烯丙基、及通过连接基团连接的甲基烯丙基中的任一烯丙类取代基键合，所述交联处理剂的分子量为1000以下。

[2]根据[1]所述的电子束固化性树脂组合物，其中，形成所述交联处理剂的1个环的原子中的至少2个原子分别独立地与所述烯丙类取代基键合。

[3]根据[2]所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述交联处理剂的环为6元环，且形成该环的原子中的至少2个原子分别独立地与所述烯丙类取代基键合，相对于1个烯丙类取代基所键合的原子，其它烯丙类取代基与间位原子键合。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述交联处理剂由下述式(1)表示。

(式(1)中，R¹～R³分别独立地为烯丙基、甲基烯丙基、通过酯键连接的烯丙基、及通过酯键连接的甲基烯丙基中的任一烯丙类取代基。)

[5]根据[1]～[3]中任一项所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述交联处理剂由下述式(2)表示。