[发明专利]电子束固化性树脂组合物、反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及成形体的制造方法

权利要求书

1.一种电子束固化性树脂组合物，其含有聚甲基戊烯和交联处理剂，

所述交联处理剂具有饱和或者不饱和的环结构，且形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、通过连接基团连接的烯丙基、及通过连接基团连接的甲基烯丙基中的任一烯丙类取代基键合，所述交联处理剂的分子量为1000以下。

2.根据权利要求1所述的电子束固化性树脂组合物，其中，形成所述交联处理剂的1个环的原子中的至少2个原子分别独立地与所述烯丙类取代基键合。

3.根据权利要求2所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述交联处理剂的环为6元环，且形成该环的原子中的至少2个原子分别独立地与所述烯丙类取代基键合，相对于键合有1个烯丙类取代基的原子，其它烯丙类取代基与间位原子键合。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述交联处理剂由下述式(1)表示，

式(1)中，R¹～R³分别独立地为烯丙基、甲基烯丙基、通过酯键连接的烯丙基、及通过酯键连接的甲基烯丙基中的任一烯丙类取代基。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述交联处理剂由下述式(2)表示，

式(2)中，R¹～R³分别独立地为烯丙基、甲基烯丙基、通过酯键连接的烯丙基、及通过酯键连接的甲基烯丙基中的任一烯丙类取代基。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子束固化性树脂组合物，其中，相对于聚甲基戊烯100质量份，配合有0.1～15质量份的所述交联处理剂。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子束固化性树脂组合物，其含有白色颜料。

8.根据权利要求7所述的电子束固化性树脂组合物，其含有所述白色颜料以外的无机粒子。

9.根据权利要求8所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述白色颜料以外的无机粒子为球状熔融二氧化硅粒子和/或异形截面玻璃纤维。

10.一种反射器用树脂框架，其含有权利要求1～9中任一项所述的电子束固化性树脂组合物的固化物。

11.根据权利要求10所述的反射器用树脂框架，其厚度为0.1～3.0mm。

12.一种反射器，其由权利要求1～9中任一项所述的电子束固化性树脂组合物的固化物制成。

13.一种半导体发光装置，其在基板上具有光半导体元件及反射器，所述反射器设置于该光半导体元件的周围，且将来自该光半导体元件的光反射至规定方向，

所述反射器的光反射面的至少一部分由权利要求1～9中任一项所述的电子束固化性树脂组合物的固化物制成。

14.一种成形体的制造方法，其包括：注塑成形工序，在注塑温度200～400℃、模具温度20～100℃下对权利要求1～9中任一项所述的电子束固化性树脂组合物进行注塑成形；和电子束照射工序，在注塑成形工序之前或之后实施电子束照射处理。