[实用新型]半导体叠层封装结构有效
| 申请号： | 201320850018.1 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203733774U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张卫红;张童龙 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种半导体叠层封装结构，至少包括叠层设计的上封装体和封装有芯片的下封装体，所述封装有芯片的下封装体包括：基板、金属凸点、芯片、塑封体和焊球；所述金属凸点形成于所述基板上表面，用于连接上封装体和下封装体；所述芯片通过倒装方式连接在所述基板上表面，所述塑封体包覆所述芯片和金属凸点，并且露出所述芯片的顶部；所述焊球设置在所述基板下表面。本实用新型提供的半导体叠层封装结构，解除了现有封装技术中锡球互联的体积等限制，同时铜柱互联相对于锡球互联有更好的电性能，减少了传统叠层封装中封装体翘曲的问题，封装更加节省空间，具有较高的密度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体叠层封装结构，至少包括叠层设计的上封装体和封装有芯片的下封装体，其特征在于，所述封装有芯片的下封装体包括：基板、金属凸点、芯片、塑封体和焊球；所述金属凸点形成于所述基板上表面，用于连接上封装体和下封装体；所述芯片通过倒装方式连接在所述基板上表面，所述塑封体包覆所述芯片和金属凸点，并且露出所述芯片的顶部；所述焊球设置在所述基板下表面。
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