[实用新型]半导体叠层封装结构

权利要求书

1.一种半导体叠层封装结构，至少包括叠层设计的上封装体和封装有芯片的下封装体，其特征在于，所述封装有芯片的下封装体包括：基板、金属凸点、芯片、塑封体和焊球；所述金属凸点形成于所述基板上表面，用于连接上封装体和下封装体；所述芯片通过倒装方式连接在所述基板上表面，所述塑封体包覆所述芯片和金属凸点，并且露出所述芯片的顶部；所述焊球设置在所述基板下表面。

2.根据权利要求1所述的半导体叠层封装结构，其特征在于，所述上封装体和所述下封装体通过连接柱实现电互连；所述连接柱为金属凸点。

3.根据权利要求1所述的半导体叠层封装结构，其特征在于，所述金属凸点为铜柱。

4.根据权利要求1所述的半导体叠层封装结构，其特征在于，所述金属凸点的高度小于芯片厚度。

5.根据权利要求1所述的半导体叠层封装结构，其特征在于，所述芯片通过底填塑封料方式固定在基板上表面。

6.根据权利要求1所述的半导体叠层封装结构，其特征在于，设置在所述基板下表面为焊球或者可焊接膜层。

7.根据权利要求1-6任一所述的半导体叠层封装结构，其特征在于，所述上封装体上表面还设有一个或者多个封装体。