[实用新型]半导体芯片封装模组及其封装结构有效
| 申请号： | 201320485888.3 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN203367268U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种半导体芯片封装模组及封装结构，其中，所述封装结构包括：半导体芯片，所述芯片一表面设有第一电连接件和与所述第一电连接件相应的功能区；基板，其包括上表面及与上表面相背的下表面；金属凸块，电性连接所述第一电连接件和所述基板下表面的导电层；第二电连接件，电性连接所述基板下表面的导电层，其厚度大于所述半导体芯片和所述金属凸块的厚度之和。与现有技术相比，本实用新型可在不对基板做任何改动的情况下，有效减小封装体积，满足市场对电子产品的尺寸的轻、小、薄化需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 模组 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装结构，所述封装结构包括：半导体芯片，所述芯片一表面设有第一电连接件和与所述第一电连接件相应的功能区；基板，其包括上表面及与上表面相背的下表面；其特征在于，所述封装结构还包括：金属凸块，电性连接所述第一电连接件和所述基板下表面的导电层； 第二电连接件，电性连接所述基板下表面的导电层，其厚度大于所述半导体芯片和所述金属凸块的厚度之和。
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