[实用新型]一种八层堆叠式芯片封装结构有效
| 申请号： | 201320372544.1 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203339160U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏;张振燕 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种八层堆叠式芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；八个相同厚度的芯片，堆叠配置于所述基板的顶面上，其中二个芯片为一组，四组芯片呈交叉梯子形堆叠；多根导线，电性连接于芯片和芯片之间和芯片和基板之间；封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。本实用新型所述八层堆叠式芯片封装结构采用八层相同厚度的芯片封装形式，整体为2-2梯子型结构,实现了大尺寸、多层芯片等同厚度的封装形式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种八层堆叠式芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；八个相同厚度的芯片，堆叠配置于所述基板的顶面上，其中二个芯片为一组，四组芯片呈交叉梯子形堆叠；多根导线，电性连接于芯片和芯片之间和芯片和基板之间；封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。
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