[实用新型]一种八层堆叠式芯片封装结构

权利要求书

1.一种八层堆叠式芯片封装结构，其特征在于，包括：

一基板，具有相对的一顶面和一底面；

八个相同厚度的芯片，堆叠配置于所述基板的顶面上，其中二个芯片为一组，四组芯片呈交叉梯子形堆叠；

多根导线，电性连接于芯片和芯片之间和芯片和基板之间；

封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。

2.根据权利要求1所述的八层堆叠式芯片封装结构，其特征在于，所述八个芯片由下往上依次为第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、第五芯片、第六芯片、第七芯片、第八芯片；其中，第八芯片通过打线结合技术电性连接至第七芯片和基板；第七芯片通过打线结合技术电性连接至基板；第六芯片通过打线结合技术电性连接至第五芯片和基板；第五芯片通过打线结合技术电性连接至基板；第四芯片通过打线结合技术电性连接至第三芯片和基板；第三芯片通过打线结合技术电性连接至基板；第二芯片通过打线结合技术电性连接至第一芯片和基板；第一芯片通过打线结合技术电性连接至基板。

3.根据权利要求2所述的八层堆叠式芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的厚度为60um，芯片尺寸为13*16mm。

4.根据权利要求3所述的八层堆叠式芯片封装结构，其特征在于，所述芯片与芯片、芯片与基板用胶带粘接，胶带厚度为15um。

5.根据权利要求4所述的八层堆叠式芯片封装结构，其特征在于，所述基板的该底面配置多个用于焊接于PCB板的锡球。