[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201320240499.4 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN203644756U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 林耀剑;陈康 | 申请（专利权）人： | 新科金朋有限公司;星科金朋（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杜娟娟;王忠忠 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 一种半导体装置，具有形成于载体上的第一互连结构。在测试第一互连结构为已知良好之后，将半导体小片设置在第一互连结构上。半导体小片为已知良好小片。在第一互连结构上形成诸如凸起或钉头凸起的竖直互连结构。离散型半导体装置设置在第一互连结构或第二互连结构上。密封剂沉积于半导体小片、第一互连结构和竖直互连结构上。密封剂的一部分被去除，以露出竖直互连结构。第二互连结构形成于密封剂上且电性连接于竖直互连结构。第一互连结构或第二互连结构包括具有嵌入的玻璃布、玻璃丝网、填料或纤维的绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：第一已知良好互连结构；设置在所述第一已知良好互连结构上的半导体小片；沉积在所述半导体小片和第一已知良好互连结构上的密封剂；以及形成于所述密封剂上的第二互连结构。
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