[实用新型]用于半导体封装的导线架有效
| 申请号： | 201320078771.3 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN203085522U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 金铉东 | 申请（专利权）人： | 正文电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215126 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体封装的导线架，包括至少一个导线支架组，所述导线支架组由多个导线支架横向并排连接而成，所述导线支架包括用于分别安装芯片的第一芯片座与第二芯片座，所述第一芯片座与第二芯片座的周围共排列有至少七个引脚。本实用新型设计了两个不同大小的第一芯片座与第二芯片座，适用不同尺寸大小的芯片的安装，满足了实用的需求,又在结构上进行优化,减少引脚和引线的数量,可降低封装造成的不良率,提高产品收率，具有结构简单、合理、性能稳定的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 导线 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装的导线架，其特征在于：包括至少一个导线支架组，所述导线支架组由多个导线支架横向并排连接而成，所述导线支架包括用于分别安装第一芯片与第二芯片的第一芯片座、第二芯片座，所述第一芯片座与第二芯片座的周围共排列有至少七个引脚。
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