[实用新型]用于半导体封装的导线架有效
| 申请号： | 201320078771.3 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN203085522U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 金铉东 | 申请（专利权）人： | 正文电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215126 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 导线 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体封装的导线架，其特征在于：包括至少一个导线支架组，所述导线支架组由多个导线支架横向并排连接而成，所述导线支架包括用于分别安装第一芯片与第二芯片的第一芯片座、第二芯片座，所述第一芯片座与第二芯片座的周围共排列有至少七个引脚。
2.根据权利要求1所述的用于半导体封装的导线架，其特征在于：所述第一芯片座与所述第二芯片座为纵向排列，所述第一芯片座与第二芯片座的一侧设有三个引脚，另一侧设有四个引脚。
3.根据权利要求2所述的用于半导体封装的导线架，其特征在于：所述第一芯片与第二芯片通过引线电性连接至所述引脚，相邻所述引线之间无交叉。
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