[实用新型]半导体封装机构有效
| 申请号： | 201320017610.3 | 申请日： | 2013-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN203055900U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 潘勇 | 申请（专利权）人： | 成都吉露科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市青*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装机构，包括半导体基板及与半导体基板连接的芯片模块，芯片模块内置有散热丝，半导体基板上分别设有薄金层、结合焊盘、容置单元及镀钯键合铜丝，半导体基板、芯片模块、薄金层、结合焊盘、容置单元及镀钯键合铜丝之间均采用导电粘胶连接。本实用新型更利于元器件之间的连接，其连接牢固，可有效进行键合，且方便焊接，同时散热性能良好，能有效防止芯片模块烧坏，另外本半导体封装机构体积小巧，容置率高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 机构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装机构，包括半导体基板及与半导体基板连接的芯片模块，其特征在于：芯片模块内置有散热丝，半导体基板上分别设有薄金层、结合焊盘、容置单元及镀钯键合铜丝，半导体基板、芯片模块、薄金层、结合焊盘、容置单元及镀钯键合铜丝之间均采用导电粘胶连接。
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