[发明专利]半导体装置及半导体装置的检查方法有效
| 申请号： | 201310729562.5 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104425459B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 高野勇佑;后藤善秋;渡部武志;井本孝志 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;G01R31/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 陈海红,段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能简便地进行导通检查的半导体装置及半导体装置的检查方法。实施方式的半导体装置（1）具备布线基板（2），其具有第一面及第二面；半导体芯片（3），其设置于第一面上；外部连接端子（6），其设置于第二面上；密封树脂层（5），其设置于第一面上以将半导体芯片密封；和导电性屏蔽层（7），其将布线基板（2）的侧面的至少一部分和密封树脂层（5）覆盖。布线基板（2）具备第一接地布线，其与导电性屏蔽层（7）电连接；和第二接地布线，其与导电性屏蔽层电连接且与第一接地布线电分离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 检查 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：布线基板，其具有第一面及第二面；半导体芯片，其设置于所述第一面上；外部连接端子，其设置于所述第二面上，具备第一接地端子和第二接地端子；密封树脂层，其设置于所述第一面上以将所述半导体芯片密封；和导电性屏蔽层，其将所述布线基板的侧面的至少一部分和所述密封树脂层覆盖，所述布线基板具备：第一接地布线，其与所述导电性屏蔽层电连接；和第二接地布线，其与所述导电性屏蔽层电连接且除去与所述导电性屏蔽层之间与所述第一接地布线电分离，所述第一接地端子与所述第一接地布线电连接，所述第二接地端子与所述第二接地布线电连接。
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